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爱普科技S-SiCap产品线升级 满足AI服务器需求

2025年12月18日,爱普科技宣布其S-SiCap产品线技术持续深化,面向AI服务器与高性能计算应用。该产品线涵盖分离式硅电容与硅电容中介层IPC两类,适配多元系统架构。其中,Gen4分离式硅电容电容值密度较Gen3提升超50%,将自2026年起逐步导入嵌入式基板封装量产。硅电容中介层S-SiCap Interposer以硅晶圆为基板,集成高密度电容,增强高速I/O的电源与信号稳定性,目前已完成客户端封装及可靠度验证。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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