据日本媒体报道,半导体公司Rapidus计划在本财年向经产省旗下的信息技术促进局(IPA)申请1000亿日元(现汇率约合45.4亿元人民币)的投资。日本政府和IPA未来将在Rapidus中拥有“黄金股”,对重大事项拥有否决权。
根据经产省公示的内容,Rapidus计划在本财年末发布用于早期评估的PDK(工艺设计套件),正式版PDK将于2026财年下半年推出;到2027财年下半年开始量产2nm逻辑半导体,此后每2~3年进行一次工艺迭代;而先进封装则将在2028财年上半年量产。
在财务方面,Rapidus目标在2029财年左右实现正的经营现金流,到2031财年自由现金流也转正,并在2031财年左右IPO上市。

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