神雲科技股份有限公司将于2025年11月18日至20日在美国圣路易斯举行的Supercomputing 2025大会上,展示其专为高负载AI和高效能运算设计的模组化机柜级基础架构。该解决方案具备从单台服务器到完整丛集系统的整合能力,特别强调液体冷却技术与节能设计。
此次展出汇集了AMD、Broadcom、Intel、NVIDIA等业界领先合作伙伴,共同推动先进运算技术与高效数据中心的发展。神雲科技作为神达控股旗下子公司,通过创新的基础架构设计,为应对日益增长的AI与HPC工作负载提供了可靠的技术支持。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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