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中信建投: 金刚石散热市场前景广阔

2025年10月22日,中信建投研报指出,随着算力需求增长与第三代半导体发展,芯片散热需求上升。金刚石热导率高达2000W/m*K,是铜的4—5倍,具备优异的散热性能及机械、电学特性,适用于高功率密度场景。其主要应用形式包括金刚石衬底、热沉片和带微通道结构,可满足GPU、半导体器件等高端散热需求。目前主流采用化学气相沉积法(CVD)制备,国内外企业已推出相关产品。研报认为,未来金刚石在高端散热领域市场空间广阔。

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