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芯笙半导体完成B+轮融资,聚焦封装设备发展

芯笙半导体近日宣布完成B+轮融资,本轮由元禾璞华投资。作为一家专注于半导体封装设备研发与生产的科技企业,芯笙半导体持续加码核心技术布局,提升国产设备在产业链中的竞争力。

此次融资将助力企业进一步优化产品结构、拓展市场应用,强化在高端封装设备领域的技术优势。随着半导体产业国产化进程加快,芯笙半导体有望在行业升级中发挥更重要作用。

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