2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025 Satellite in China)于8月3日至4日在天津举行,这是该国际会议首次在中国举办,吸引了全球20余所顶尖高校、科研机构及10余家行业领军企业代表参与。
大会由中国科学院微电子研究所等多家权威机构联合主办,围绕表面活化键合、混合键合与3D集成等六大主题展开交流。作为国际键合集成技术领域的权威会议,LTB-3D自2007年起每三年举办一次,已输出超300个前沿议题。
当前,在AI算力爆发与先进封装需求推动下,低温键合技术正成为延续摩尔定律的关键路径,有望催生新一代异质集成解决方案,为中国半导体高端制造升级带来新机遇。