群创光电在8月1日的法人说明会上宣布,其FOPLP(扇出型面板级)先进封装产品已于今年二季度正式量产出货,月度出货量达百万颗级别,标志着公司在非显示业务领域取得重要突破。群创采用G3.5大尺寸基板,较传统12英寸晶圆更具成本优势,目前量产的线宽约10μm的Chip-First版本技术成熟,未来将逐步推进更先进版本的研发。
财务数据显示,群创二季度合并营收达562.31亿新台币,非显示器业务占比提升至28%。公司预计,下半年FOPLP出货规模将持续增长,四季度有望实现累计数十亿新台币的营收。这一进展凸显了群创在Micro LED和先进封装领域的战略布局成效。