据消息源Digitime 18日报道,戴尔等英伟达合作伙伴已开始生产基于GB300的服务器,但大规模发货预计要到2025年9月。为加速过渡,英伟达决定延续GB200平台的主板设计,采用更模块化的方式生产GB300。
与GB200完整提供的Bianca主板不同,GB300中英伟达仅提供SXM Puck模块、BGA封装Grace CPU及HMC控制器,其余主板组件由客户自行采购。标准SOCAMM内存模块等组件可多渠道获取,提升了灵活性。
目前GB300正处于验证与早期生产阶段,ODM厂商反馈顺利,组件认证按计划推进,预计第三季度产量将逐步提升。