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芯迈半导体冲刺港交所主板 功率半导体市场迎增长新机遇

6月30日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。成立于2019年的芯迈半导体,专注于功率半导体领域,通过自有工艺技术提供高效电源管理解决方案,并采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)模式。

近年来,全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元,消费电子、工业应用及汽车领域贡献超70%需求。未来,行业预计以7.1%的年复合增长率扩张,2029年规模将达8029亿元,其中汽车领域增长最快,受益于新能源汽车的普及。此外,AI数据中心、工业机器人等新兴应用正成为重要增长动力。

芯迈半导体的上市或进一步推动行业技术升级,满足市场对高效能功率器件的需求。

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