近日,3DGaN™技术研发商Finwave Semi宣布完成820万美元B轮融资,由Fine Structure Ventures、Engine Ventures、Safar Partners及GlobalFoundries共同投资。该公司专注于开发创新3DGaN™技术及新型晶体管,旨在充分释放氮化镓(GaN)潜力,推动5G、人工智能、云计算、电动汽车及自动驾驶等关键领域的技术革新。
此次融资将加速Finwave Semi在GaN技术领域的研发进程,进一步优化其高性能半导体解决方案,助力行业实现更高效能与更低能耗。