随着5G技术的日益成熟，用户换机需求暴涨，不只是终端厂商，上游手机芯片厂商的竞争也同样激烈。近期，调研机构Counterpoint Research公布了2021年第二季度手机芯片市场报告，数据显示，全球智能手机AP/SoC出货量同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中，各家手机芯片厂商中，联发科的表现最为亮眼，不仅实现了大幅猛增，更是以43%的出货量占比创下新高。
不仅如此，从Counterpoint此前公布的Q2手机芯片市场份额报告来看，联发科在2021 Q2以43%占比夺冠，这是联发科连续四个季度登顶全球手机芯片市场份额第一宝座，手机芯片一哥实至名归。
近期联发科公布了2021年8月的财报数据，8月营收428.08亿新台币（约合15.5亿美元），环比增长6.07%，同比增长30.85%。截止至今年8月，联发科的累计营收为3168.54亿新台币（约合114.3亿美元），同比增长68.65%。
据业内人士分析，联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持，尤其是台积电6nm制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现，中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以6nm作为主赛道，维持稳定出货，市场认可度高，切准了弯道的超车点，并加速与竞争对手甩开距离。
回顾今年的芯片市场，我们可以看出踩准台积电6nm制程节奏，是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素。切中台积电6nm制程，联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能，维持了较为稳定的出货。在全球“缺芯”危机笼罩之下，技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择，联发科则实现了出货量和市场占比的全面丰收。
如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的“定海神针”，那么天玑5G移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的“七星宝剑”。目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合，天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片，成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。在5G技术方面，MediaTek 5G UltraSave省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势，有效叠加出产品的综合竞争力。
凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代，4nm制程、Arm V9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测，明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示，联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片，并使用最新的Arm V9架构，这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。
目前业内都表示这对“黄金组合”将为明年的旗舰机市场带来新的活力，移动芯片市场的格局也将彻底改变。今年以6nm迎来“顺风局”的联发科，将在明年切入台积电4nm最先进工艺，同时又赶上了移动平台面向未来十年的ArmV9新一代架构，其在明年全球手机芯片的市场份额将继续保持领先，进一步拉开与追赶者的差距。
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