2022-04-14 15:52
对于各家芯片厂商来说，制程工艺对于自家产品的性能和功耗都有着重要影响。而作为全球最大先进工艺芯片代工厂的台积电，其工艺制程的进步，也会影响到全球众多芯片厂商新产品的研发和投产进度。近日，台积电CEO魏哲家表示，N3E制程将在N3量产一年之后投产，目前研发进度超出预期，3nm可能提前至2022年下半年投产。
台积电
此前有消息称，台积电在N3基础上扩展的N3E已提前准备好。由于N3E测试生产时的良品率较高超出此前的预期，台积电希望能更早地实现商业化，量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。
由于N3E的良品率快速拉升，N3E在明年正式投产后将加速生产，作为台积电最大客户之一的苹果，毫无疑问将会是第一个享受该新制程的客户。该工艺将用于苹果新一代处理器上。除苹果外，台积电的另外两大客户英特尔和高通也会随后跟上。
晶圆
据悉，台积电3nm芯片将由Fab12和Fab18两间晶圆厂生产，前者主要负责英特尔代工订单，每月产能大概是1万-2万片晶圆，后者主要生产苹果新款iPad和MacBook使用的新款M系列处理器，每月产能大概是1.5万片晶圆。据悉，明年更具经济效益的N3E投产后，每月产能将从2.5万片提高到5万片晶圆。
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