2025年5月23日上午，端侧模型开发与应用论坛在深圳会展中心（福田）2号馆成功举行。本次论坛由福田区人工智能产业办公室指导、深圳市人工智能行业协会主办，聚焦大模型在终端侧的开发与落地应用，汇聚华为、面壁智能、联通广东、陆兮科技、九天睿芯、晶丰明源等企业专家，围绕“无处不在的大模型”“类脑AI与端侧计算”“存算一体芯片”“高性能计算电源”等关键议题展开深入探讨，共同展望端侧智能的发展方向与技术路径。
在智能终端技术快速演进的背景下，手机、智能穿戴设备、智能家居、汽车智能座舱等终端形态正加速从“感知-控制”向“本地智能决策”升级。随着通信与存储技术的发展，以及AI芯片能效比持续提升，终端侧具备独立运行复杂大模型的基础日益完善。
智家通通点亮智慧生活，AI终端链接全球终端之都
联通（广东）产业互联网有限公司首席研发官、广东省人工智能协会副会长邱述洪在主题演讲中围绕《云边端大模型开启AI终端新时代》展开分享。他指出，未来智能终端将沿着物理AI化、算力边缘化、交互自然化、生态开放化四大方向演进，逐步呈现“改造型、创造型、器官型”三种新形态。邱述洪强调，AI终端正成为推动智慧生活和社会进步的关键力量，而实现规模化落地仍面临挑战。对此，他提出，构建“云管大局、边做判断、端即响应”的云-边-端协同混合大模型架构，将是推动终端智能普及的关键路径。在应用层面，联通打造了“智家通通”智慧入口，融合电视、安防、健康、购物等家庭场景。同时，邱述洪还介绍了大模型在工业质检等垂直行业的应用成果，强调AI终端在可靠性、低时延、隐私保护、能耗与成本控制方面的优势，正逐步成为连接智能算力网络与实体经济的重要支撑。
MiniCPM系列端侧模型构建起“看、听、说”一体的全模态交互体系
北京面壁智能科技有限公司商业化副总裁周树峰发表了题为《从无所不能到无处不在的大模型》的主题演讲。演讲系统回顾了面壁智能在大模型技术演进中的关键成果，从知识增强模型到多模态智能体平台的发布，再到MiniCPM系列端侧模型的迭代更新，展示其在高效模型架构、稀疏激活推理、端云协同与多模态理解等方面的前沿突破，MiniCPM与MiniCPM-V双线并进，引领端侧性能极致化与多模态创新新高度，“小钢炮”MiniCPM-0 2.6 8B构建起“看、听、说”一体的全模态交互体系。面壁智能以“极致知识密度”和“高效落地能力”为核心理念，推动大模型能力从云端走向设备端，为智能手机、智能座舱、人形机器人等多场景注入强劲算力，加速推动端侧智能的普及与商业化落地。
模态交互与L3智能协作：华为构建AI终端未来图景
华为终端小艺智慧开发部部长涂丹丹发布《端侧大模型技术与应用创新实践》研究成果，系统梳理了AI助手在手机等智能终端上的发展路径，AI助手正逐步走向更高阶的智能化形态。随着智能芯片性能提升和大模型技术的快速发展，运行“上亿参数”级别模型的能力已经逐步下沉到手机等终端设备，端侧大模型不再遥不可及。华为以手机为核心，联动“1+8”设备打造个人智能中枢，全面增强全场景感知与协同能力。未来，端侧AI将在数据密度提升和模型部署优化方面实现突破，显著降低Agent应用成本。按照“小艺路标”规划，预计到2025年将实现具备自主拆解任务并完成执行能力的L3协作级智能水平。
国内首个基于自研底层架构开发的AI类脑大模型
深圳陆兮科技有限公司首席战略官李硕《类脑AI与端侧计算：迈向通用人工智能的必经之路》的演讲，系统阐述了当前AI发展面临的架构瓶颈与算力制约，并提出以“类脑计算+存算一体”为核心的新范式，突破传统Transformer架构与GPU扩展的物理极限。演讲介绍了国内首个自研非Transformer类脑架构AI大模型的最新成果，其具备低功耗、高稀疏、强泛化、完全离线部署等能力，已在医疗、水利、车载、特种装备等多个行业实现落地应用，展示了推动主权级AGI落地的关键技术路径与产业化前景。
新一代智能计算芯片，助力AI走进耳机、眼镜和机器人
九天睿芯创始人刘洪杰围绕《存算一体大模型端侧芯片》发表主题演讲，深入剖析了当前AI在终端设备中普及所面临的三大挑战：运算能力不足、数据传输受限以及能耗过高。他指出，解决这些问题的关键，是研发更轻巧高效的芯片，并推出了以“存算一体”为核心的创新方案。近年来，九天睿芯已多次迭代推出高性能、低功耗的国产AI芯片，具备运算速度快、占用空间小、能耗低等优势。目前这些芯片已成功应用于AI耳机、智能眼镜、机器人以及新一代智能电脑（AIPC）等多个智能终端产品中，推动AI功能真正落地。会上，刘洪杰还重磅发布了九天睿芯的新一代旗舰芯片ADA300。该芯片采用先进制程工艺，在处理日常AI任务时兼顾高效和节能，单芯片就可提供出色的运算能力，同时支持多个芯片互联协作，适用于更复杂的场景需求。作为推动国产替代和智能终端普及的重要力量，九天睿芯希望通过技术创新，为更多设备带来本地AI能力，让AI不再只是“云端遥控”，而是“就在身边、即时响应”。
新一代高性能算力解决方案，从“照明芯”迈向“算力芯”
海晶丰明源半导体股份有限公司销售部总经理郭天正式发表《国产高性能计算电源解决方案，为端侧智能化提供算力基石》主题方案。这标志着公司从传统照明和电机控制芯片领域，迈向了以AI服务器、数据中心和智能硬件为核心的新赛道。本次发布的方案涵盖了从服务器主板、电源系统到显卡支持的完整硬件链条，既适配传统12伏架构，也支持新型48伏方案，展现出晶丰明源在国产芯片设计、智能控制系统以及先进封装工艺方面的扎实积累。此次产品发布，标志着晶丰明源从“照明芯”迈向“算力芯”的关键一步，也预示着其在中国高性能计算和智能硬件生态体系中的重要角色正加速形成。
本次论坛的成功举办，为智能终端领域的从业者提供了一个交流与合作的平台。与会嘉宾们围绕端侧模型的前沿技术、创新应用与生态构建展开了深入的探讨，分享了最新的研究成果与实践经验。通过本次论坛，各方将进一步加强合作，共同推动端侧模型与智能终端的融合创新，为产业高质量发展注入新动能。
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