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三星Galaxy Z Flip7或搭载猎户座2500芯片 预计5月量产

【太平洋科技快讯】4月30日消息,关于三星下一代折叠屏手机Galaxy Z Flip7的处理器选择,目前存在不同说法。早些时候,相关曝料声称该机可能会采用高通骁龙8 Elite for Galaxy芯片。然而,今日最新爆料消息则表示Galaxy Z Flip7仍将搭载三星自家的Exynos(猎户座) 2500应用处理器(AP)。

最新爆料消息指出,三星计划从5月开始量产基于Exynos 2500的Galaxy Z Flip7智能手机,预计到6月首批产量可达约20万台。这将是三星首款搭载自家Exynos AP的折叠屏产品。

此前,业界对Exynos 2500芯片的良率预估仅为20%~40%,远低于一般量产启动所需的60%。不过,最新消息表示,Exynos 2500芯片的良率目前已相对稳定。此外,Galaxy Z Flip7作为一款小折叠屏手机,其相对较低的销量预期也成为三星应用Exynos 2500芯片的有利因素。

据悉,Exynos 2500是三星推出的第二代3nm GAA工艺芯片。其CPU采用10核架构,包括1个主频高达3.3GHz的Cortex-X925超大核、2个2.75GHz的Cortex-A725大核以及多个低功耗核心。GPU方面,Exynos 2500搭载基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950 GPU,主频1.3GHz,具备强大的图形处理能力。此外,Exynos 2500还集成了AI和影像处理单元,支持高效的机器学习任务和多摄像头处理。

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