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曝高通明年将推出两款旗舰级处理器 均采用台积电2nm工艺

【太平洋科技快讯】3月26日曝料,高通计划在2026年推出两款旗舰级处理器——SM8950(第三代骁龙8至尊版移动平台)和SM8945(疑似第三代骁龙8s至尊版旗舰级移动平台)。这两款处理器均将采用先进的台积电2nm制程技术。

在2025年下半年,高通的高端移动手机处理器产品线将迎来更新,包括SM8850(第二代骁龙8至尊版移动平台)和SM8845(疑似第二代骁龙8s至尊版)。SM8845是由某子品牌与高通合作开发的芯片,它使用了高通自主研发的架构和台积电的3nm工艺技术,设定跑分接近骁龙8至尊版SM8750

从命名的角度来看,“SM8X45”的级别显然超越了骁龙8s系列的“SM8X35”。消息源透露,顶级产品线将继续使用“SM8X50”处理器,而“SM8X45”系列则旨在在部分制造商的产品线中替代上一代的“SM8X50”旗舰级芯片。

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