传华为将在武汉建立芯片工厂 2022年正式开始建造

27 06月 2021

2021-06-27 13:34

相信很多人都和我们一样一直在关心华为的近况，随着来自美国限制令的尘埃落定，华为不得不做出相应的改变，对此外界也有很多关于华为未来业务的传言。今天的这条新闻或许可以给出一个很好的答案。据悉，华为可能将在湖北武汉市建立一个新的产业园区，主要生产的就是芯片产品。

其实早在今年四月，华为就开始为这个项目搜罗人才，5月传出消息，华为子公司海思仍然在持续晶莹，虽然不被允许使用ARM架构进行芯片制作，但是海思已经转为使用开放式的RISC-V架构下开发其第一个处理器。可见，对于自研芯片，华为依旧没有放弃。

此前，在华为向鸿蒙开发者展示的一个开发版本的芯片Hi3861就引发了关注，虽然海思方面并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构，但有提到使用gccriscv32，因此，业内人士猜测它应该是一块基于RISC-V架构的开发板。如果能够实现自主建厂并生产硅片，加上基于开放架构的芯片研发如果顺利，华为将可以绕过限制再次推出其海思HiSilicon芯片，并有可能重返移动设备、台式机和服务器、5G等业务市场。

（责任编辑：王治强HF013）