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受800V架构影响 电动车对6英寸SiC晶圆需求将达169万片

随着新能源汽车的发展和普及,很多车主的续航焦虑逐步攀升,厂商也在进行着技术革新,旨在延长续航里程及缩短充电时间,整车平台高压化趋势明显。12月1日,据TrendForce集邦咨询研究显示,随着电动车渗透率不断升高,以及整车架构朝800V高压方向迈进,预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。

全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求

耐高压SiC功率器件替代Si IGBT的原因便是800V电气架构,也促使其成为主驱逆变器标配,Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产。现阶段用于功率器件的N型SiC衬底之所以以6英寸为主,是因为8英寸的良率提升和厂家由6英寸转8英寸需要一定的时间,因此6英寸SiC衬底在未来5年内依然是主流选择。

值得一提的是,沃尔沃认为行业的半导体短缺将持续到明年,供应链仍然处在瓶颈。比亚迪集团董事长王传福表示,电动车对半导体的需求是传统车对半导体的需求的5-10倍,而智能车对半导体的需求更大。

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