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舍弗勒与英伟达合作加速生产数字化转型

科技公司舍弗勒近日宣布与英伟达达成技术合作伙伴关系,共同推动其生产流程的数字化升级。通过英伟达Omniverse平台,舍弗勒将构建工厂和设备的数字孪生模型,利用AI技术模拟材料特性、优化生产工艺,并支持复杂装配工艺的改进。此举旨在打造更高效敏捷的生产系统,计划到2030年,全球超50%的工厂接入Omnive...

三星计划7~8月通过英伟达HBM3E品质验证

三星目标在2025年7至8月通过英伟达12层HBM3E的品质验证测试。此前,因速度未达标,三星的第四代10纳米级DRAM未能获英伟达批准。若无法按时供货,三星2026年的HBM策略可能调整,甚至放弃HBM3E,转向专注HBM4。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

三星HBM3E通过英伟达单芯片认证,成品认证推迟至下半年

三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达DRAM单芯片认证,目前进入成品认证阶段。原计划于6~7月完成的认证因故延迟,预计将在2025年下半年公布最终结果。此进展表明三星在高带宽内存领域与英伟达的合作取得阶段性成果,但具体上市时间仍需等待进一步确认。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参...

微星发布EdgeXpert MS-C931 AI超级计算机,本地可运行2000亿参数大模型

微星今日推出EdgeXpert MS-C931 AI超级计算机,这款外形近似迷你主机的设备搭载20核Arm架构处理器和英伟达Blackwell架构显卡,具备1000TOPS的AI算力,可在本地运行参数规模达2000亿的大型语言模型(LLM)。该机配备128GB LPDDR5x统一内存,支持NVLink C2C技术,确保复杂模型推理的稳定性。用户还可通过英伟...

三星提前量产HBM3E 12Hi内存:库存风险与市场机遇并存

据韩媒ZDNet Korea报道,三星电子已于今年2月启动HBM3E 12Hi内存的全面量产。尽管尚未通过英伟达的供应资格测试,三星此举被认为是为了应对HBM3内存长达5至6个月的生产周期。即使在6月至7月获得英伟达认证,实际出货也可能推迟至年底,而届时部分需求可能转向HBM4。业内人士分析,三星的提前布局虽存在库...