近日,联得装备宣布成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的第一中标候选人,中标设备为自动贴合机(D-lami),中标金额达1.57亿元。此次中标标志着公司在高端显示设备领域的竞争力进一步增强。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年3月13日,专注于柔性电路板(FPC)及下游电子产品组装的自动化设备制造商邦正精机正式在全国股转系统挂牌公开转让。证券简称为"邦正精机",代码为874544,交易方式为集合竞价交易,所属层级为基础层。邦正精机致力于FPC、PCB精密自动化贴合设备及控制系统的研发、制造与销售。其主要产品涵盖全自动补...

目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升,深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域,中国半导体产业正处于快速发展期。半导体设备是半导体产品制造的基础,也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商,日东...