2026年7月,全球光固化材料制造商Dymax戴马斯正式推出9310胶粘剂,专用于印刷电路板细间距无引脚元器件的底部加固。该产品适用于高端电子设备及AI算力硬件,紫外光照射数秒即可固化,替代传统底部填充工艺。其在高温回流焊后仍保持优异粘接性能,延伸率达145%,兼具可控模量与高触变性,支持低温返修。产品...