7月29日,谷歌发布约30秒Pixel 11系列预热视频,重点展示全新Pixel Glow灯效系统。该功能为后置环形RGB灯带,位于相机模组内,在手机屏幕朝下时通过动态彩色光效提供通知提醒。视频显示实际发光单元为靠近LED闪光灯的一枚小型RGB指示灯,并同步列出Gmail、Google Maps、Gemini等核心服务,强调Pixel Glow将...

2026年3月24日,博通物理层产品部门总监Ramachandran指出,台积电先进制程产能已达上限,成为AI芯片供应关键瓶颈。该限制不仅影响博通,还波及激光器、PCB等环节,中国大陆及台湾PCB厂商交付周期延长。为应对短缺,客户正签订三至四年长期产能协议。台积电2纳米产能已排至2028年后,HBM与AI芯片需求激增加剧...

2026年1月30日,Arasan Chip Systems宣布正式推出xSPI + eMMC组合PHY IP。该IP集成xSPI与eMMC 5.1物理层功能,支持双协议共存于单一解决方案。面向嵌入式及启动应用,其采用共享I/O与模拟前端架构,显著降低引脚数与硅面积。此举旨在满足市场对高性能、小面积存储接口IP的迫切需求。免责声明: 本文内容由...

2026年1月28日,高通中国正式发布Wi-Fi 8技术前瞻。Wi-Fi 8基于IEEE 802.11bn标准,核心目标是实现超高可靠性,尤其在拥塞、干扰强及移动性高的复杂环境中保障低时延、近无损连接。其物理层引入LDPC长码块、UEQM跨流调制、中间MCS、ELR远距传输及DRU分布式资源单元；MAC层新增SMD单一移动域(支持先建后...

裕太微在互动平台表示,公司致力于高速有线通信芯片的研发和销售,车载领域仅仅是公司六大领域中的一块。车载高速有线通信是一个宽广的赛道,公司目前在研产品包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片、车载serdes芯片等。目前,公司车载以太网物理层芯片于2022年已实现量产上车且已...

射频前端模组 无线传输的核心万物互联已经成为时下社会的发展方向,无线网络技术已经遍布我们的工作和生活,并改变了我们的生活方式。传输范围更广,灵活性更高的特性使得无线网络技术成为应用场景更广泛的传输技术之一。无论是WiFi还是5G这一类的无线传输技术,实现其功能最核心的部分之一,都少不了名为...

2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准--UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chi...