2026年1月28日,高通中国正式发布Wi-Fi 8技术前瞻。Wi-Fi 8基于IEEE 802.11bn标准,核心目标是实现超高可靠性,尤其在拥塞、干扰强及移动性高的复杂环境中保障低时延、近无损连接。其物理层引入LDPC长码块、UEQM跨流调制、中间MCS、ELR远距传输及DRU分布式资源单元；MAC层新增SMD单一移动域(支持先建后...

裕太微在互动平台表示,公司致力于高速有线通信芯片的研发和销售,车载领域仅仅是公司六大领域中的一块。车载高速有线通信是一个宽广的赛道,公司目前在研产品包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片、车载serdes芯片等。目前,公司车载以太网物理层芯片于2022年已实现量产上车且已...

射频前端模组 无线传输的核心万物互联已经成为时下社会的发展方向,无线网络技术已经遍布我们的工作和生活,并改变了我们的生活方式。传输范围更广,灵活性更高的特性使得无线网络技术成为应用场景更广泛的传输技术之一。无论是WiFi还是5G这一类的无线传输技术,实现其功能最核心的部分之一,都少不了名为...

2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准--UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chi...