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TCOMAS钛钽宣布水冷漏液全额赔付

2026年1月23日,散热与机箱厂商TCOMAS钛钽宣布,旗下自2023年起推出的一体式水冷散热器在6年质保期内若因非人为漏液导致硬件损坏,将按原购金额全额赔付或同型号替换。此次政策覆盖包括已停售的A100与A100E在内的全系AIO产品,旨在提升用户售后保障。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参...

联力解决隐流二代水冷LCD故障问题

2026年1月15日,联力宣布已定位隐流二代方屏版AIO水冷散热器USB连接及LCD显示异常的主因,并完成产品优化。由于主板背板弯曲可能导致CPU安装位置偏低,进而使水泵顶盖下沉,造成LCD内部壳体干涉,弹簧顶针接触不良,导致屏幕无法点亮、USB无法识别。联力已在LCD顶盖内部壳体新增开槽,消除干涉风险,并为受影...

华硕发布800系列NEO主板及新款水冷

2026年1月6日,在CES 2026展会上,华硕推出800系列NEO主板和ROG Strix LC IV水冷散热器。新产品覆盖ROG Crosshair、ROG Strix、ProArt和TUF Gaming四大系列,核心亮点为重构PCIe通道布局,解决高速SSD与显卡带宽冲突问题。旗舰型号支持显卡独享PCIe 5.0 x16全速并安装多块PCIe 5.0 SSD,同时搭载NitroPath...

TCOMAS发布全球首款裸眼3D三面屏水冷散热器

2025年12月26日,TCOMAS钛坦在新品发布会上推出全球首款裸眼3D三面屏水冷散热器LG900 PRO。该产品采用内凹设计,冷头搭载三块3.95英寸480×480分辨率30Hz屏幕,提升立体视觉效果,边框为铝合金一次成型压铸结构,增强稳固性。同期,TCOMAS还预热首款海景房机箱CF500,支持无柱全视、背插主板,集成7英寸侧屏,...

Liquid Extasy推内存专用水冷头

2025年12月17日,德国厂商Liquid Extasy推出适用于双条、四条、六条内存模组的专用水冷头。该产品配备2个G1/4"螺纹进出水口,具备高流量低阻力、低流量高效能的特点,冷却性能优异且无堵塞风险,承诺至少两年免维护。冷头采用分体式水冷设计,兼顾耐用性与稳定性。双条、四条、六条版本起售价分别为4...

EK推单槽水冷头适配索泰RTX 5090

2025年12月12日,LM TEK旗下品牌EK推出EK-Pro GPU Zotac RTX 5090分体式水冷头。该产品采用全覆盖设计,尺寸为264×124×20mm,厚度仅单槽,适用于索泰GeForce RTX 5090 Solid (OC)显卡,适合高密度多卡部署,并兼容低压力水泵。冷头底座为CNC镀镍铜,顶部为激光切割不锈钢,配备EPDM密封圈与黄铜支架,水路接...

iPhone 17 Pro Max改装水冷散热 性能提升8%

YouTube频道Kingmi Mobile最新实验显示,通过将红魔11 Pro+的水冷散热系统移植至iPhone 17 Pro Max,设备安兔兔跑分从约246万分升至265万,性能提升约8%。测试前,该机原始跑分为2456045分,加装水冷模块并重新组装后,分数达2652045分。对比实验中,红魔11 Pro+在移除水冷系统后跑分仅下降不足1%,表明其散...

红魔11 Pro发布:首款水冷可视化设计亮相

红魔官方今日揭晓11 Pro手机设计细节,首次在行业内引入水冷可视化技术,背部透明区域清晰呈现散热结构,搭配第五代骁龙8至尊版与品牌Logo,实现"性能看得见"。新机采用光哑同体工艺,融合科技镜面视觉与哑光触感,提升握持实用性。摄像头模组延续纯平设计,杜绝桌面晃动。配色涵盖氘锋透明银翼、暗夜、暗夜...

红魔11 Pro首发“脉动水冷引擎”,开创手机风水双冷新纪元

红魔今日在游戏技术发布会上正式推出"脉动水冷引擎"散热技术,宣告红魔11 Pro成为业界首款风水双冷手机,将于10月17日发布。该技术采用AI服务器同款散热液,具备-60℃至108℃的液态工作范围,配合独家微型陶瓷泵与24000转/分钟的主动散热风扇,形成贯穿式散热体系。搭载第五代骁龙8至尊版处理器与红芯R4芯...

红魔11 Pro水冷手机官图发布 搭载主动散热风扇驭风4.0

红魔游戏手机今日正式公布"超未来旗舰"红魔11 Pro水冷手机官图,确认新机将于10月17日发布。该机延续屏下摄像头设计,提供氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼等四款配色。据产品总经理姜超介绍,这款手机搭载主动散热风扇驭风4.0系统,支持IPX8满级防水,采用独家"瀑布式风道"设计,拥有风冷专利技术,散热能力实现...

铭瑄联手abee推水冷版锐炫Pro B60显卡

铭瑄官方近日通过X平台宣布,其与abee联合推出水冷版锐炫Pro B60 Dual 48G显卡。相较此前双槽厚度的涡轮风冷版本,新款水冷设计采用尾端进出水结构,将整卡厚度压缩至单槽水平。这一突破性设计显著提升了部署密度,使支持112条PCIe通道的英特尔W790平台可容纳7组物理显卡,实现单机最多安装14张显卡的配置...

海盗船推新款水冷头 支持RTX 50系列显卡

CORSAIR海盗船近日推出两款专为英伟达GeForce RTX 50"Blackwell"系列显卡设计的HYDRO X系列水冷头。其中,XG5 RGB 5090 ASTRAL针对华硕ROG Astral RTX 5090显卡,采用全覆盖设计,配备67片CNC镀镍铜鳍片与ARGB灯效系统,体积相较原厂风冷减少27%长度和65%厚度,预涂导热材料,售价约2782元。另一款XG3 RGB ...

HYTE承认THICC Q80 Trio水冷存在运输损坏风险,呼吁用户立即停用

HYTE近日公开承认,其推出的THICC Q80 Trio加厚冷排一体式水冷散热器内部存在易碎组件,可能在运输过程中受损,导致设备无法正常运行,甚至引发冷却液泄漏。此类故障隐蔽性强,用户难以察觉。鉴于潜在风险,HYTE呼吁所有THICC Q80 Trio用户立即停止使用并从系统中移除该产品。目前,该产品已在其官网下架,官...

银欣推出FHL120工业级风扇 强化水冷散热性能

银欣近日发布FHL120风扇,专为水冷冷排散热优化设计。该风扇采用12025标准规格,配备防震降噪橡胶外框,厚度27mm,兼顾静音与结构强度。扇框为PBT聚酯材质,九片扇叶采用LCP液晶聚合物,提升稳定性与耐用性。FHL120搭载金属轴壳、黄铜压铆轴芯、三相六极马达与双滚珠轴承,确保高速运转下的低摩擦与低噪音。...

追风者发布2025款EZ-Fit分体水冷新品,含CNC工艺组件

追风者Phanteks推出2025款EZ-Fit系列分体水冷组件,涵盖水道板、储液罐及水冷排。新品延续16mm接口和推入式气密设计,适配软硬管安装。所有组件均采用CNC工艺加工,提升质感与精度。其中NV5/NV7水道板为亚克力材质,支持DDC泵头和ARGB灯效,进出水口可调;120RES-DDC储液罐占用120mm风扇位,配备铝制饰盖;...

映众联合Alphacool推出RTX 50系列“寒霜冰龙专业版”水冷显卡

映众INNO3D今日发布与老牌水冷厂商Alphacool合作打造的GeForce RTX 5090/5080 Frostbite Pro"寒霜冰龙专业版"显卡。相较此前公布的34mm厚、顶部横向进出水口设计的Frostbite版本,新款Pro系列采用Alphacool ES 1-slot方案,将水路布局优化为尾部横向进出水口,厚度缩减至20mm,更适合高密度多卡部署。Fro...

众业达自主研发盾构机水冷变频柜

7月22日,众业达在互动平台透露,公司已成功自主研发盾构机水冷变频柜。该产品主要用于盾构机设备的冷却与变频控制,有助于提升设备运行效率。众业达表示,这一技术成果体现了公司在工业设备研发领域的持续创新能力。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

TRYX创氪星系发布展域PANORAMA WB分体式水冷头,搭载曲面AMOLED屏与VRM风扇

TRYX创氪星系官网近日上线了展域PANORAMA WB分体式水冷处理器冷头。该产品延续展域系列曲面OLED屏设计,配备6.67英寸2240×1080分辨率AMOLED屏幕,支持裸眼3D内容显示,刷新率达60Hz,亮度表现优异。产品底部采用55.5mm×55.5mm CU1100铜底,内置精细喷射型微水道,提升导热效率。冷头内置VRM风扇与MESH结...

日本Sycom推出水冷版RTX 5080/5070 Ti显卡,散热性能大幅提升

日本BTO整机制造商Sycom近日发布了两款采用240冷排的一体式水冷散热显卡,分别为Hydro LC Graphics系列的RTX 5080和RTX 5070 Ti。新品基于Blackwell架构打造,散热系统采用Asetek水泵方案,搭配猫头鹰120mm静音风扇。测试数据显示,水冷版RTX 5080在负载状态下加速频率可达2820MHz,较基准提升约200MHz,GP...

Alphacool推出H200 NVL PCIe显卡单槽水冷头,支持7×24高强度运行

水冷厂商Alphacool近日为英伟达H200 NVL PCIe AI计算显卡推出了一款分体式水冷头,型号为ES H200 141GB NVL PCI-E 1-Slot Design。该冷头采用单槽设计,厚度仅20.67mm,尾部进出水口布局便于多卡并行安装。冷头外部采用轻质石墨烯饰面,内部配备全覆盖式镀铬铜冷却系统,可满足7×24小时高强度运行需求。A...