2025年12月19日,安森美与格罗方德宣布达成合作,共同开发下一代氮化镓功率器件。此次合作将基于格罗方德200毫米增强型硅基氮化镓工艺,结合安森美在硅基驱动器、控制器及散热封装领域的技术,率先推出650V器件。新产品将面向AI数据中心、汽车、工业和航空航天等领域,提供更小巧、高能效的系统解决方案,...

2025年12月4日,九峰山实验室宣布成功研发氮化镓电源模块,可使超大型AI算力中心每年节省近3亿度电,相当于节约电费约2.4亿元。该模块采用第三代半导体材料氮化镓,相较传统硅基电源,电能损耗降低30%,体积缩小30%,成本也降至一半。目前项目已完成概念验证,正推进中试,预计3-5年内量产。团队已承接超千万...

2025年12月3日,英诺赛科与安森美半导体宣布达成战略合作,旨在加速推进氮化镓产业生态建设。双方将通过晶圆采购等方式,整合英诺赛科的氮化镓制造能力与安森美的系统封装及集成优势。此次合作聚焦新能源汽车、人工智能、数据中心和工业等领域,推动氮化镓技术快速落地。预计未来几年将带来数亿美元销售...

2025年10月13日,立昂微在互动平台披露,其子公司立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计将于今年第四季度开始出货。该产品主要用于高性能射频及功率领域,标志着公司在第三代半导体材料技术上取得重要进展。此次进展系公司自主研发推进的结果,有助于提升在高端半导体市场的竞争力。免责...

DB HiTek宣布,其650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺开发已进入最终阶段。该8英寸特色晶圆代工厂将于10月底推出专属氮化镓多项目晶圆(MPW)服务,并计划在2026年底前陆续推出200V及集成电路优化的650V氮化镓工艺平台。为支持产能扩展,公司正在扩建韩国忠清北道的Fab2洁净室设施,预计每月...

立昂微近日表示,旗下立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证,预计2025年下半年实现量产出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场等领域。公司凭借与砷化镓兼容的自动化产线,有效降低生产成本与故障率,并结合PED在电力电子领域的技术积累,在钝化和高压器件方面实现...

近日,高新技术企业海古德宣布完成新一轮融资,本轮融资由国调基金联合深创投、国投创业等机构共同参与。海古德专注于氮化铝陶瓷基片的研发与生产,其产品具备优异的热传导性、电绝缘性和低介质损耗,广泛应用于LED照明、集成电路及大功率器件的散热与封装领域。此次融资将助力企业进一步扩大生产规模,提...

2025年8月12日,深圳市在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展。由深重投集团与市科技创新局联合打造的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台,首次在8英寸碳化硅衬底上实现高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延,显著降低缺陷密度并提升散热性能。该成果打破技术瓶颈,为氮化镓/碳化硅混合晶体管产业...

8月4日,龙图光罩(688721)表示,公司为英诺赛科的氮化镓产品提供配套的半导体掩模版,并作为其主要供应商之一。双方已建立紧密合作关系,进一步推动相关产品的研发与生产。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会正式发布了《氮化硅陶瓷基片》(GB/T45767-2025)国家标准。该标准由山东国瓷功能材料股份有限公司等单位参与起草。氮化硅陶瓷具有优异的耐高温、高强度、高韧性及化学稳定性,广泛应用于航空航天、汽车、半导体等多个关键领域。该标准的发布将推动氮化...

国内氮化镓龙头企业英诺赛科(Innoscience)近日透露,计划年底将8英寸晶圆月产能从目前的13000片提升至20000片,并锚定五年内实现每月7万片的中长期目标。企业表示,未来将通过提升产能和产品迭代,在性能与成本方面形成对传统硅基功率半导体的显著优势,为客户带来最高40%的性能提升和30%的成本节省。同时...

据纳微半导体披露文件显示,台积电计划于2027年7月停止氮化镓(GaN)晶圆制造。作为台积电在该领域的重要合作伙伴,日本罗姆半导体已基于650V工艺平台推出相关产品。台积电向EE Times Japan证实该决策,称此举"基于市场动态及长期战略",未来两年将继续保障客户需求,强调"持续为合作伙伴创...

英飞凌于德国当地时间7月3日宣布,其基于300mm晶圆的可扩展氮化镓(GaN)生产工艺已进入稳定推进阶段,首批样品预计将于2025年第四季度提供给客户。公司强调,作为垂直整合制造商(IDM)的战略优势,有助于提升产品质量、加快上市速度并增强设计灵活性。氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl表示,扩大300mm...

据财联社7月3日报道,台积电计划在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)业务。此举标志着这家全球最大晶圆代工厂将调整技术发展方向,资源或向其他更具潜力的领域倾斜。目前尚不清楚具体原因及后续安排。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

绿联近日发布新款Nexode 45W氮化镓充电器,主打便捷与高效。其内置USB-C线缆可自由调节8档长度(0.85-69cm),并支持收纳至充电器内部,大幅提升便携性。此外,该充电器配备额外的USB-C和USB-A接口,可实现三台设备同时充电,满足多场景需求。产品采用氮化镓技术,体积小巧(53.1×50.3×52.8mm),支持45W快充,...

5月23日,英诺赛科(02577)早盘上涨7.02%,报41.95港元,成交额1.18亿港元。昨日该股放量大涨超14%。英诺赛科为氮化镓第三代半导体领军企业,2023年收入全球排名第一,市场份额达33.7%。近期,公司与意法半导体达成联合开发协议,推动氮化镓技术在多领域应用。隔夜纳微半导体因与英伟达合作开发800伏高压直流...

2025年上海车展上,浩思动力推出Gemini小型增程器,搭载闻泰科技氮化镓器件。该技术提升效率、缩小体积并增强可靠性,展现第三代半导体潜力。闻泰科技Q1业绩亮眼,半导体业务营收37.11亿元,同比增长8.40%,成为核心增长引擎。公司GaN产品覆盖40V-700V,应用于快充与通信基站等领域,助力数据中心节能降耗。...

日本半导体企业罗姆与马自达28日宣布,将联合开发采用氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。此前,双方已在碳化硅(SiC)功率半导体逆变器领域展开合作。氮化镓功率半导体具有降低损耗、支持高频驱动及小型化等优势,两家企业计划借此优化整车设计、轻量化及布局,并力争在2027年度实现实际应用。马自达CTO...

意法半导体与英诺赛科近日宣布签署氮化镓(GaN)技术开发与制造协议,旨在通过合作提升功率解决方案的竞争力及供应链韧性。双方将共同开发氮化镓功率技术,并推动其在消费电子、数据中心、汽车和工业电源系统等领域的应用。根据协议,两家公司将实现产能互补,利用各自在全球的制造资源生产氮化镓晶圆。意...

在黑鲨外设2025春季新品发布会上,两款备受关注的产品正式亮相--黑鲨星流45W氮化镓充电器和刀锋2自带线磁吸款充电宝。前者采用银灰色设计,配备双USB-C接口,单口输出功率可达45W,支持多种快充协议,首发价仅79元。后者内置10000毫安时电池,拥有灰蓝双色铝合金外观,支持手机磁吸功能,接口设计包括USB-C线...