近日,高新技术企业海古德宣布完成新一轮融资,本轮融资由国调基金联合深创投、国投创业等机构共同参与。海古德专注于氮化铝陶瓷基片的研发与生产,其产品具备优异的热传导性、电绝缘性和低介质损耗,广泛应用于LED照明、集成电路及大功率器件的散热与封装领域。此次融资将助力企业进一步扩大生产规模,提...

2025年8月12日,深圳市在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展。由深重投集团与市科技创新局联合打造的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台,首次在8英寸碳化硅衬底上实现高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延,显著降低缺陷密度并提升散热性能。该成果打破技术瓶颈,为氮化镓/碳化硅混合晶体管产业...

8月4日,龙图光罩(688721)表示,公司为英诺赛科的氮化镓产品提供配套的半导体掩模版,并作为其主要供应商之一。双方已建立紧密合作关系,进一步推动相关产品的研发与生产。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

近日,国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会正式发布了《氮化硅陶瓷基片》(GB/T45767-2025)国家标准。该标准由山东国瓷功能材料股份有限公司等单位参与起草。氮化硅陶瓷具有优异的耐高温、高强度、高韧性及化学稳定性,广泛应用于航空航天、汽车、半导体等多个关键领域。该标准的发布将推动氮化...

国内氮化镓龙头企业英诺赛科(Innoscience)近日透露,计划年底将8英寸晶圆月产能从目前的13000片提升至20000片,并锚定五年内实现每月7万片的中长期目标。企业表示,未来将通过提升产能和产品迭代,在性能与成本方面形成对传统硅基功率半导体的显著优势,为客户带来最高40%的性能提升和30%的成本节省。同时...

据纳微半导体披露文件显示,台积电计划于2027年7月停止氮化镓(GaN)晶圆制造。作为台积电在该领域的重要合作伙伴,日本罗姆半导体已基于650V工艺平台推出相关产品。台积电向EE Times Japan证实该决策,称此举"基于市场动态及长期战略",未来两年将继续保障客户需求,强调"持续为合作伙伴创...

英飞凌于德国当地时间7月3日宣布,其基于300mm晶圆的可扩展氮化镓(GaN)生产工艺已进入稳定推进阶段,首批样品预计将于2025年第四季度提供给客户。公司强调,作为垂直整合制造商(IDM)的战略优势,有助于提升产品质量、加快上市速度并增强设计灵活性。氮化镓业务线负责人Johannes Schoiswohl表示,扩大300mm...

据财联社7月3日报道,台积电计划在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)业务。此举标志着这家全球最大晶圆代工厂将调整技术发展方向,资源或向其他更具潜力的领域倾斜。目前尚不清楚具体原因及后续安排。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

绿联近日发布新款Nexode 45W氮化镓充电器,主打便捷与高效。其内置USB-C线缆可自由调节8档长度(0.85-69cm),并支持收纳至充电器内部,大幅提升便携性。此外,该充电器配备额外的USB-C和USB-A接口,可实现三台设备同时充电,满足多场景需求。产品采用氮化镓技术,体积小巧(53.1×50.3×52.8mm),支持45W快充,...

5月23日,英诺赛科(02577)早盘上涨7.02%,报41.95港元,成交额1.18亿港元。昨日该股放量大涨超14%。英诺赛科为氮化镓第三代半导体领军企业,2023年收入全球排名第一,市场份额达33.7%。近期,公司与意法半导体达成联合开发协议,推动氮化镓技术在多领域应用。隔夜纳微半导体因与英伟达合作开发800伏高压直流...

2025年上海车展上,浩思动力推出Gemini小型增程器,搭载闻泰科技氮化镓器件。该技术提升效率、缩小体积并增强可靠性,展现第三代半导体潜力。闻泰科技Q1业绩亮眼,半导体业务营收37.11亿元,同比增长8.40%,成为核心增长引擎。公司GaN产品覆盖40V-700V,应用于快充与通信基站等领域,助力数据中心节能降耗。...

日本半导体企业罗姆与马自达28日宣布,将联合开发采用氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。此前,双方已在碳化硅(SiC)功率半导体逆变器领域展开合作。氮化镓功率半导体具有降低损耗、支持高频驱动及小型化等优势,两家企业计划借此优化整车设计、轻量化及布局,并力争在2027年度实现实际应用。马自达CTO...

意法半导体与英诺赛科近日宣布签署氮化镓(GaN)技术开发与制造协议,旨在通过合作提升功率解决方案的竞争力及供应链韧性。双方将共同开发氮化镓功率技术,并推动其在消费电子、数据中心、汽车和工业电源系统等领域的应用。根据协议,两家公司将实现产能互补,利用各自在全球的制造资源生产氮化镓晶圆。意...

在黑鲨外设2025春季新品发布会上,两款备受关注的产品正式亮相--黑鲨星流45W氮化镓充电器和刀锋2自带线磁吸款充电宝。前者采用银灰色设计,配备双USB-C接口,单口输出功率可达45W,支持多种快充协议,首发价仅79元。后者内置10000毫安时电池,拥有灰蓝双色铝合金外观,支持手机磁吸功能,接口设计包括USB-C线...

钜瓷科技近日宣布完成C轮融资,投资方为深创投制造业转型升级新材料基金。作为高品级氮化铝粉末及制品制造商,钜瓷科技拥有全球领先的氮化铝陶瓷粉体生产线,其产品以高纯度、高热导率、高电绝缘性等特性,广泛应用于军事、航空、信息工程及电子元器件领域。本轮融资将主要用于产能扩张和新产品研发,进一...

近日,专注于高热导率氮化铝(AlN)陶瓷产品研发与制造的芯中达宣布完成天使轮融资。本轮融资由江夏区天使投资基金直接投资400万元,资金将重点用于陶瓷基板的研发、中试量产及市场开拓。芯中达依托武汉理工大学在材料科学领域的优势,聚焦电子材料行业,通过突破性技术解决半导体封装、功率器件散热等关键...

OPPO今日宣布推出全新的100W小方瓶超级闪充氮化镓充电器,该产品采用独特的"方瓶"造型设计,套装内包含磁力集结线,支持磁吸自收纳和10A大电流输出。此外,充电器的插脚可收起,使其外观更加紧凑,宛如一款小巧的护肤品。目前,新品已开启预约,具体价格尚未公布。这一创新设计不仅提升了便携性,还为用户带来...

派恩杰近日宣布完成A+轮融资,融资金额接近5亿元。本轮融资由宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新和坤泰资本等多家机构参与。派恩杰专注于碳化硅与氮化镓功率器件的研发与产业化,致力于减少功率器件体积,提升效率。其产品广泛应用于服务器、通信基站电源...

钜瓷科技是一家高品级氮化铝粉末及制品制造商,产品具有高纯度、高热导率、高电绝缘性、热膨胀系数小、耐腐蚀等特性,产品主要应用于军事、航空、信息工程以及电子元器件的生产领域。公司日前完成B+轮融资,由湖杉资本领投,再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投。本轮融资资金将用于进...

德州仪器(TI)发布低功耗氮化镓(GaN)系列新品,可助力提高功率密度,大幅提升系统效率,同时缩小交流/直流消费类电力电子产品和工业系统的尺寸。德州仪器的GaN场效应晶体管(FET)全系列产品均集成了栅极驱动器,能解决常见的散热设计问题。全新GaN FET产品组合包括LMG3622、LMG3624和LMG3626,提供业界超精...