2026年2月12日凌晨,我国科学家在3D打印领域取得重大进展,研发出新型高速高分辨率三维打印技术。该技术仅需0.6秒即可完成毫米尺寸复杂结构的打印,刷新全球最快纪录。成果发表于国际顶级期刊《自然》,无需传统逐层扫描,采用光场调控与材料响应协同机制实现瞬时成型。此项突破有望加速生物医学支架、微...

在新成立的先进CMOS和异构集成萨克森中心 (CEASAX) 引进EVG850 DB自动激光解键合系统是战略合作伙伴关系的开始2024年6月13日,奥地利圣弗洛里安和德国莫里茨堡--微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG),与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成应用研究机构弗...

通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率,大幅降低新型红外激光释放技术成本2024年5月28日,奥地利圣弗洛里安--微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日推出EVG®880 LayerRelease™离型层系统,这是一款专门用于大批量制造 (HVM) 的设备平台,...