2026年9月,半导体设备企业吾拾微电子宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投·天使母基金、天堂硅谷联合投资,Pre-A轮投资方光谷产投、苏州园区科创基金等超额追加出资。公司总部位于中国,专注晶圆级临时及永久键合设备研发与销售,为全球客户提供一站式高端系统解决方...

2026年9月28日,杰普特公告拟向控股子公司奥杰微电子增资7000万元。增资后,杰普特持股比例由70%升至84%,奥杰微电子仍为其控股子公司。奥杰微电子主营半导体器件专用设备、电子元器件及机电组件设备制造。本次增资旨在补充营运资金,拓展高精密PCB超快激光钻孔加工市场。免责声明: 本文内容由开放的智能...

9月20日,浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资,成立四年来累计融资近20亿元。本轮资金将用于核心产品研发迭代、产线建设、可靠性验证平台升级及市场拓展。公司依托车规级SiC模块技术,正加速向数据中心、航空航天、可控核聚变等高端领域延伸。产品覆盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SS...

2026年9月16日至18日,旭化成微电子株式会社(AKM)将在上海参加SENSOR CHINA Expo & Conference 2026。该公司将以磁传感器技术为核心,展示面向机器人运动与触觉感知、AI服务器供电与温度监测等场景的旋转角度、三轴磁、电流及红外传感解决方案,并同步呈现毫米波雷达、肌电测量等扩展传感技术。此举旨在...

2026年8月24日,天马微电子发布2026年上半年财报。报告期内(2026年1月至6月),公司实现营业总收入166.91亿元,同比下降4.49%；归母净利润为-7.28亿元,同比由盈转亏(去年同期为盈利2.06亿元)；扣非净利润亏损8.8亿元,同比扩大250.73%。经营现金流净额26.31亿元,同比下降33.69%。车载与专业显示业务营收占...

8月12日,荣耀正式发布全球首款"机器人手机"荣耀Robot Phone,搭载具身交互与AI智能体能力。屏幕规格: 天马独家供应深度定制"天工屏"高端OLED方案,6.31英寸1.5K直屏,6800nits局部峰值亮度,4320Hz超高频PWM调光,94.58%屏占比。核心配置: 骁龙8 Elite Gen5、7060mAh电池、航空级钛合金灵巧云台、与ARRI联...

2026年7月14日,天马微电子发布2026年半年度业绩预告: 2026年1月至6月,公司预计归母净利润为-7.2亿元至-7.5亿元,同比由盈转亏；扣非净利润为-8.7亿元至-9亿元,亏损同比扩大约146.67%～158.63%。主要原因为消费类显示业务承压,柔性AMOLED手机屏需求滑坡、价格下行及行业竞争加剧,叠加存储等元器件成本...

2026年6月3日,天马微电子在台北COMPUTEX 2026展会现场发布多款新型显示面板。其中,27英寸QHD(2560×1440)610Hz"无极电竞屏"采用自研Oxide TFT背板技术,显著降低拖影并提升色彩准确度；另展出14英寸2880×1800触控屏与16英寸1~120Hz变频屏,面向高端商务本；还推出17.3英寸FHD宽温高亮屏,工作温度-30℃...

2026年5月7日至9日,天马微电子在美国洛杉矶举行的SID Display Week上展出系列前沿显示技术。公司推出峰值亮度达8000nits的Tandem OLED模组,功耗降30%,寿命延至4倍；U11护眼基材使蓝光占比低至4.7%；6.32英寸240Hz AMOLED屏实现98.5%屏占比；折叠屏'无痕'方案折痕深度降低45%；车载Micro LED HUD峰值...

2026年4月,天马微电子发布2026年第一季度财报。报告期内,公司实现营业收入77.29亿元,同比下降7.01%；归母净利润为-1.39亿元,扣非净利润为-1.67亿元；经营性现金流14.66亿元,同比下降34.05%。毛利率同比提升1.32个百分点,运动健康显示业务营收增长超30%,首个海外柔性OLED项目已交付头部客户。业绩承压...

2026年4月24日,天马微电子在北京国际汽车展览会举办'天轩'车载显示沟通会,全球首发三款车载显示新品。新品包括: 17英寸SPD AM-OLED屏,支持共享/隐私双模式切换及夜间车窗倒影消除；17英寸LCI AM-OLED屏,采用智能光控算法,有效抑制挡风玻璃眩光反射；12英寸Micro-LED IRIS HUD,峰值亮度超120,000 nits...

2026年4月16日,SGS向深圳得一微电子有限责任公司颁发Automotive SPICE(ASPICE®)能力等级2(CL2)评估报告及证书。该评估在得一微电子深圳总部完成,由SGS专业团队依据德国汽车工业联合会(VDA)标准实施。ASPICE是全球汽车行业公认的软件过程评估模型,CL2级表明企业在系统工程与软件开发流程中具备稳定、...

2026年3月30日,中茵微电子正式向香港交易所递交上市申请。该公司为硬核接口IP技术供应商,总部位于中国,专注高端IP自主研发、先进制程IC设计及Chiplet架构研发,服务高性能计算与网络通信领域。其核心产品涵盖先进制程IP、高端SoC定制及Chiplet先进封装解决方案,并基于自研IP加速推出标准化chiplet产品...

近日,集成电路设计服务商芯志微电子宣布完成A轮融资,由佳视联投资独家投资。本轮融资将用于加速高端模拟芯片研发、团队扩充及产业化落地。公司成立于2021年,总部位于上海,聚焦电源管理、信号链等细分领域。本轮为公司首次对外融资,具体金额未披露。融资后,芯志微电子将持续推进车规级与工业级芯片认...

2026年2月13日,陕西华达(301517.SZ)召开董事会,审议通过终止发行股份购买华经微电子100%股份并募集配套资金事项。此次交易原拟通过发行股份方式实施,标的为陕西华经微电子股份有限公司全部股权。因交易结构、对价等核心条款尚需进一步协商,整体时间安排存在不确定性,为保障合规性及全体股东利益,公司...

2026年2月10日,一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子宣布完成A+轮融资,投资方为槟城电子投资。公司总部位于中国,专注FOPLP、WLP及SiP等先进封装技术,致力于提供高性价比、高能效的电子器件与模组。本轮融资将用于扩充研发团队、升级封装产线及加速车规级与AI芯片配套模组的量产落地。免责声明: 本...

1月28日,合肥酷芯微电子股份有限公司正式向香港交易所提交上市申请,拟主板挂牌。公司注册地为安徽合肥,主营业务为高性能AI边缘芯片研发与销售。本次上市由华泰国际独家保荐。此举旨在拓展国际融资渠道,加速全球化技术布局与产能建设。申请尚待港交所审核及后续聆讯程序。免责声明: 本文内容由开放的...

2026年1月28日,美芯晟公告拟以自有资金1.6亿元收购并增资上海鑫雁微电子股份有限公司。交易包括按投前估值1.25亿元受让其全部1000万元注册资本,并以同等估值增资3500万元认购新增280万元注册资本。交易完成后,美芯晟将持有鑫雁微100%股权,后者成为其全资子公司并纳入合并报表范围。此举旨在强化公司...

2026年1月23日,北京中茵微电子宣布完成C轮融资。本轮融资由亦庄国投、京投公司联合领投,深创投、基石创投、洪泰基金、卓源亚洲、领泓资本、成都高发跟投。老股东卓源亚洲连续三轮追投。中茵微电子专注硬核接口IP自主研发、先进制程IC设计及Chiplet架构研发,面向高性能计算与网络通信领域,提供高端IP...

2026年1月,煜达微电子宣布完成天使轮融资。本轮融资由沈阳产研院投资,具体金额未披露。煜达微电子是一家电子制造服务提供商,致力于微电子领域技术研发与生产。此次融资将用于加强技术研发、扩大生产能力及团队建设。投资方沈阳产研院表示看好公司在微电子制造领域的创新潜力。免责声明: 本文内容由开...