2025年9月18日,华天科技披露,公司正在推进CPO(共封装光学)封装技术的关键单元工艺开发。该技术研发工作目前处于进行阶段,旨在提升公司在先进封装领域的竞争力。此举有助于满足高性能计算、人工智能等领域对高带宽、低功耗封装方案的需求。华天科技表示将持续投入先进技术布局,强化技术创新能力。免责...

9月15日,西贝发布致歉信,承认其生产工艺与顾客期望存在较大差异,并承诺将尽可能把中央厨房前置加工工艺调整为门店现场加工。此次调整包括儿童餐中的牛肉焖饭、牛肉饼和鳕鱼条等产品,均改为门店现炒、现做或现炸。全国门店计划在2025年10月1日前陆续完成相关调整,以更好地满足顾客需求。免责声明: 本...

今日,一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破,开发出一种新型材料与工艺,能够生产更小、更快、更低成本的高性能芯片。该成果结合实验与建模手段,为下一代芯片制造奠定了基础。相关研究发表于《自然·化学工程》杂志。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

DB HiTek宣布,其650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺开发已进入最终阶段。该8英寸特色晶圆代工厂将于10月底推出专属氮化镓多项目晶圆(MPW)服务,并计划在2026年底前陆续推出200V及集成电路优化的650V氮化镓工艺平台。为支持产能扩展,公司正在扩建韩国忠清北道的Fab2洁净室设施,预计每月...

2025年9月4日,先导智能宣布已成功打通全固态电池量产的全线工艺环节,具备完全自主知识产权的全固态电池整线解决方案。公司产品覆盖电极制备、电解质膜制备、裸电芯组装、致密化及化成分容等关键设备,并适配多种电解质材料体系。目前,公司已向多家国内外头部企业交付设备,并输出量产级整线方案,获得客...

科技媒体Tom's Hardware报道,美国康奈尔大学科研团队历经近十年研究,成功开发出一种结合3D打印与高温处理的新型制造工艺,显著提升了化合物超导体的性能。该工艺通过特殊"墨水"打印并转化为多孔晶体结构,创造出具有破纪录表面积的超导体,增强了电子传输等性能。这一突破为量子计算等资源密集型领域提...

Intel去年在 12代酷睿 Alder Lake上量产了 Intel 7工艺,今年的 13代酷睿 Rpator Lake继续使用 Intel 7工艺,今年下半年则会量产 Intel 4工艺,这是 Intel的首个 EUV工艺,明年会在 14代酷睿 Meteor Lake上首发。Intel的“ 4nm EUV“工艺有什么不同?在前不久的 VLSI大会上, Intel公布了自家首...

SK海力士宣布,已将阿斯麦(ASML)推出的全球首款量产型高数值孔径极紫外光刻机(High NA EUV)TWINSCAN EXE: 5200B引入韩国利川M16工厂。此举标志着其在先进DRAM制造领域的持续突破。自2021年将EUV技术首次应用于第四代10纳米工艺以来,SK海力士不断拓展该技术的量产边界。新设备数值孔径提升至0.55,晶体...

OPPO Find 系列产品负责人周意保今日公开否认此前流传的Find X9外观图,强调并非真机设计。他同时确认,新机将推出钛色版本,并采用高成本冷雕工艺,整体质感和精致度较前代显著提升。新机在配备超大容量冰川电池的同时,机身厚度与镜头凸起控制出色,全系保持轻薄设计。此外,Find X9系列将统一采用直屏及...

追风者Phanteks推出2025款EZ-Fit系列分体水冷组件,涵盖水道板、储液罐及水冷排。新品延续16mm接口和推入式气密设计,适配软硬管安装。所有组件均采用CNC工艺加工,提升质感与精度。其中NV5/NV7水道板为亚克力材质,支持DDC泵头和ARGB灯效,进出水口可调；120RES-DDC储液罐占用120mm风扇位,配备铝制饰盖；...

2025年8月12日,天宇股份宣布,公司原料药替米沙坦工艺II正式获得欧洲药品质量管理局(EDQM)颁发的CEP证书。该证书的取得标志着公司产品质量与生产工艺获得国际认可,有助于进一步拓展海外市场。替米沙坦是一种用于治疗高血压的常用药物,此次认证将提升公司在全球原料药市场的竞争力。免责声明: 本文内容...

8月7日消息,日前关于台积电2nm工艺出现泄密的消息,引发了外界的关注。报道中提到,台积电在例行性监控中发现未经授权的活动,疑涉及其最先进的2nm芯片技术。该公司随即展开内部调查,并已对涉案员工实施解雇处分,同时正式启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。据外媒最新报道称,此次事件由台积电内...

2025年8月4日,广合科技(001389.SZ)在投资者互动平台表示,公司已经具备高阶HDI产品工艺能力,并正在针对性提升相关产品产能。由于PCB产品高度定制化,具体量产时间需根据下游客户订单需求确定。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

数码博主@数码闲聊站最新爆料显示,高通SM8845芯片可能最终命名为骁龙8 Gen5。该芯片作为SM8850(骁龙8 Elite 2)的减配版本,采用同款台积电N3p工艺,并沿用自研Oryon CPU架构,部分IP与GPU设计也与SM8850保持一致。据悉,其现阶段综合性能接近骁龙8 Elite,实际落地表现仍有优化空间,预计年底由新机首发搭...

近日,天津瑞贝卡工艺品有限公司正式成立,法定代表人为郑文青,注册资本100万元人民币。该公司由河南瑞贝卡发制品股份有限公司间接全资持股,经营范围涵盖工艺美术品、收藏品零售及美发饰品销售等领域。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

据Moore's Law is Dead频道最新消息,AMD下一代旗舰显卡Radeon RX 10900 XT或将采用RDNA 5架构,配备36GB GDDR7显存,显存速度达36Gbps,并基于台积电3nm工艺打造。泄露信息显示,该显卡将搭载154个计算单元、40MB L2缓存及384-bit位宽,功耗为380W,核心代号为"AT0"。性能方面,消息称Radeon RX 10900 XT有...

据《经济日报》和ChosunBiz报道,台积电2nm制程工艺将于今年下半年量产,预计年末产能达每月4万至5万片晶圆。根据规划,2026年月产能将提升至9万至10万片,2027年进一步扩增至16万至18万片,并有望通过产线扩充突破20万片,成为台积电产能最高的先进制程节点。作为首个采用GAA晶体管技术的节点,2nm N2工艺...

喻云仿是一家专注于制造工艺CAE仿真软件研发的企业,致力于推动高端制造工艺仿真软件的自主化与产业化。公司秉持"服务工业,精耕制造"的理念,为客户提供自主可控的工艺仿真工具及专业解决方案。近日,该公司顺利完成A轮融资,将进一步加速产品研发与市场拓展。

韩国半导体设备巨头韩美半导体(HANMI Semiconductor)董事长郭东信近日表示,在HBM4/5世代引入混合键合工艺实属"杀鸡用牛刀",认为传统热压缩(TC)键合技术仍可满足需求。作为全球领先的HBM内存TC键合机台供应商,韩美半导体近两年为英伟达HBM3E内存提供了九成的键合设备。郭东信指出,混合键合设备价格高...

据Semiecosystem博客报道,KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh最新报告指出,三大半导体巨头的2nm工艺良率呈现差异化竞争态势。目前台积电N2良率约为65%,英特尔18A工艺达到55%,三星SF2则为40%。值得关注的是,英特尔18A工艺良率较上季度提升5个百分点,这一进展将助推其Panther Lake处理器如期上市...