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08月 2021
芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本
芯和半导体在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。发布亮点: 芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在确保...