广合科技前三季度净利预增超100%
10月9日,广合科技发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润14.5亿–15亿元,同比增长100.33%–107.23%。公司聚焦算力硬件赛道,重点拓展AI服务器、交换产品及加速卡等PCB业务,通过技术创新与数字化提效推动业绩增长。泰国工厂完成核心客户认证并实现盈利,成为第二增长引擎;子公司黄石广合亦通过成本...
10月9日,广合科技发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润14.5亿–15亿元,同比增长100.33%–107.23%。公司聚焦算力硬件赛道,重点拓展AI服务器、交换产品及加速卡等PCB业务,通过技术创新与数字化提效推动业绩增长。泰国工厂完成核心客户认证并实现盈利,成为第二增长引擎;子公司黄石广合亦通过成本...
2026年8月,MPS芯源系统正式发布MPM3696-40与MPM3685两款高集成电源模块。前者支持最高240A大电流输出,专供GPU核心及HBM供电;后者适用于15A–40A场景,为FPGA、RAM等中小功率器件供电。二者协同部署于AI加速卡与服务器板卡,实现15A至240A全覆盖。新品采用高功率密度封装,提升系统可靠性与设计简洁性,...
[太平洋科技快讯]据央视新闻报道,在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)上,百度昆仑芯科技第四代AI芯片M100首次公开亮相。2025年11月,百度昆仑芯M100、M300两款芯片同步发布。M100核心面向大模型推理场景,侧重均衡的综合使用成本;M300面向超大参数量多模态模型,兼顾训练与推理双重需求,主打高性能算力...
5月17日,弘信电子与无锡高新区签约,将在无锡建设省内首个基于华为昇腾384超节点算力集群的'Token工厂'。该工厂首期部署4台昇腾384超节点服务器,单台集成384张AI加速卡,可组建成高性能国产化算力集群。项目落地无锡高新区,旨在打造规模化、高性能'国芯国模'算力应用新样板,支撑大模型训练与推理等高密...
2026年5月6日,AMD在2026财年第一季度财报电话会上宣布,已向核心客户送样Instinct MI450 GPU加速卡,并将于2026年下半年起逐步提升Helios AI机架出货量。该卡基于CDNA 5架构,FP4算力达40 PFLOP,配备432GB HBM4内存及19.6 TB/s带宽,性能较前代翻倍。OpenAI已签署多吉瓦级部署协议,Anthropic亦计划采用MI...
2026年4月27日,云尖信息正式推出G7866 X6 8U16卡算力服务器。该服务器部署于国内数据中心,面向AI训练与推理场景,由云尖信息自主研发。整机支持2颗英特尔第四代或第五代至强可扩展处理器,搭载8通道5600MT/s DDR5内存,带宽提升50%;配备26个PCIe扩展槽和10个硬盘插槽,适配多类加速卡与存储需求;采用96...
4月25日,美团正式开放新一代基础大模型LongCat-2.0-Preview测试。该模型参数规模超万亿,位居全球顶尖行列。训练与推理全程基于国产算力集群完成,训练阶段调用5万至6万张国产AI加速卡,为迄今国产算力支撑的最大规模大模型训练任务。测试期间,用户每日可获1000万免费Token额度。此举旨在加速大模型在本...
4月24日,寒武纪宣布基于vLLM推理框架,完成对深度求索公司最新开源大模型DeepSeek-V4-Flash(285B)和DeepSeek-V4-Pro(1.6T)的Day 0适配。适配工作覆盖模型加载、推理加速与显存优化等关键环节,相关代码已开源至GitHub。此举旨在提升国产AI芯片对前沿大模型的原生支持能力,助力开发者快速部署。适配验证...
2026年4月21日,多家PCB企业披露一季度业绩大幅增长。受AI服务器、GPU加速卡等需求激增驱动,PCB制造环节景气度正向覆铜板、高端铜箔、专用设备等上游领域扩散。业内称'供不应求',订单饱满、价格稳中有升,产能利用率持续高位。企业正加快扩产步伐,但行业分化加剧,高端产能与技术能力成竞争关键。此轮景...
2026年4月7日,中信建投发布研报指出,2025年中国AI加速卡出货量预计达400万张,国产份额超40%,主因非GPU芯片等差异化路径突破。3月30日至4月5日,OpenRouter数据显示API调用量前五模型均为国产;智谱一季度API涨价83%仍供不应求;阿里连续推出三款新模型,拉动算力需求。全国统一数据产权登记体系已于近...
3月28日,龙芯中科、台达电子与汉腾科技联合发布集装箱式SST直流移动智算中心。该系统搭载龙芯3C6000 CPU及太初、登临、天数等国产AI加速卡,采用800V HVDC供电架构,通过台达固态变压器实现10kV市电直转800V DC,转换效率达98.5%,整体PUE低至1.15。设备支持100B级AI模型推理与复杂数据分析,具备自主可控...
3月26日,紫光股份在互动平台披露,其推出H3C UniPoD S80000超节点产品。该产品采用液冷高密部署方案,单机柜可支持64张AI加速卡,较传统8卡服务器显著提升卡间互联带宽与单卡推理效率。产品以算力芯片多元化、互联协议标准化、基础设施集成化为设计核心,柜内实现全互联通信,并兼容下一代高性能AI加速卡...
[太平洋科技快讯]3月22日消息,今天热点科技资讯如下: 1. 手机市场迎配置"回归潮": 8GB+512GB重现,90Hz水滴屏、SIM+SD卡也回来了博主"数码闲聊站"昨日发文透露,手机市场近期迎来多项配置"回归": 8GB+512GB存储组合已重新出现,90Hz水滴屏、SIM卡与SD卡扩展功能正在回归途中,3000元价位段产品的塑料中框...
2026年3月18日,胜宏科技(300476.SZ)披露,公司正深度参与核心客户正交背板项目合作研发,提前开展专有技术积累,并紧密匹配客户量产节奏。公司2026年固定资产投资计划不超过180亿元,用于新厂房建设、设备购置及自动化产线升级。技术研发方面,已完成M7/M8级高频材料验证,正推进M9/M10级认证,以支撑PCIe 6...
2026年3月2日,西班牙巴塞罗那MWC26展会期间,高通现场展示AI200机架式AI推理解决方案。该系统单机架高51U,含7组5U子系统,共部署56块AI200加速卡,总内存达43TB,并集成14颗AMD EPYC处理器;内部互联采用PCIe,跨节点使用800G以太网。产品计划于2026年下半年商用。高通透露,2028年将推出AI300系统及自研CP...
2025年12月17日,浙江莲花紫星智算科技有限公司与EⅫ公司签署《产品销售合同》。根据合同,EⅫ公司将向莲花紫星提供4,000块加速卡及相关服务,合同总价达人民币2亿元。此次合作旨在提升莲花紫星在智能计算领域的技术能力与业务布局。交易双方已完成确认,合同即日起生效。免责声明: 本文内容由开放的智能...
在Hot Chips 2025大会上,AMD正式公布了Instinct MI350系列AI加速卡的架构细节。该系列基于3nm制程和CDNA 4架构,采用3D多芯粒设计,集成1850亿晶体管,配备288GB HBM3e显存,总带宽达8TB/s。MI350系列包括风冷MI350X和液冷MI355X两款型号,功耗分别为1000W和1400W。该系列大幅提升大语言模型训练和推理性...
惠普近日宣布与边缘AI处理器制造商Hailo合作,基于Hailo-10H 40TOPS AI加速器开发出HP AI Accelerator M.2卡。这款产品将dNPU技术融入惠普的零售和酒店行业终端设备,解决传统云AI方案中网络不稳定、延迟高及成本过高的问题。通过该加速卡,企业可在边缘端实现更高效的AI运算,拓展应用可能性。在实际场...
英伟达因合作伙伴台积电的先进封装产能受限,面临 AI 加速卡供应紧张问题,计划将英特尔纳入供应链体系。英特尔将从 2 月起每月为英伟达提供 5000 片晶圆的产能支持。尽管如此,台积电仍将是英伟达先进封装的主要供应商,其产能扩充预计将承担英伟达约 90% 的需求。英特尔在美国奥勒冈州、新墨西哥州及槟...
AMD推出了面向金融科技的新款AMD Alveo UL3524加速卡,提供纳秒级交易执行性能和AI赋能的交易策略解决方案。该加速卡带来了7倍的时延提升,从而达到小于3纳秒的FPGA收发器时延。其由定制的16nm Virtex UltraScale+ FPGA提供支持,采用新颖的收发器架构,其具备硬化且经过优化的网络连接核。此外,AMD还提...