随着终端消费市场对智能手机及智能穿戴设备要求越趋轻薄小型化,也期望性能越来越强劲,同时5G、云端、人工智能等技术的深入发展,因此,能因应芯片堆栈所需的更高I/O密度需求,又不必使用IC基板从而降低封装厚度的Fan-Out (扇出型)封装技术近年备受看好。其所产出之芯片轻薄短小,能耗较低,功能及效能较佳...