近日,中信证券发布研报指出,PCB正交背板作为解决AI算力集群带宽瓶颈的潜在方案,具备速率、集成度、散热等方面优势。因其超大尺寸与超高层数设计,或将显著提升PCB单位价值量,并驱动行业供需紧张。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益,建议关注AI算力供应链敞口大、客户导入明确的头部公司。免责声...

6月19日电 ,中信证券研报指出,随着智能驾驶安全性受关注,L2级辅助驾驶面临更严格监管。预计2025年四季度到2026年,L3将成为智驾主要升级方向。L3商用需更高的系统安全性冗余,将推动智驾芯片、域控制器、激光雷达等车载设备单车价值量提升,带来新投资机遇。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成...

5月21日,Gangtise投研发布热点题材涨幅表现报告。制造与科技领域中,卡游市场因经销商现金流问题调整库存指标,CPO光模块价值量或提升三倍。电子布需求分化,动捕技术在人形机器人训练中更倾向于光学动捕。北美电视业务受关税影响渠道调整,新能源汽车销量同比增长46.27%。煤炭库存上升但价格下跌,铝土矿...

5月9日,科德数控在业绩说明会上表示,作为技术密集型企业,公司目前仍处于快速发展初期。公司将重点提升产能建设,优化产品精度与稳定性,满足下游加工需求。公司布局了八大技术平台产品,应用领域广泛,增强了抗风险能力与竞争力。随着高价值量产品的成熟,如五轴卧式加工中心等,公司形成了新的收入增长点,...

4月29日,欣旺达在电话会议中表示,2024年消费类硅碳负极掺硅比例为5%至10%,预计2025年将提升至10%至15%。公司正持续优化技术以满足下游客户需求。随着掺硅比例提高,电池容量增加,叠加钴酸锂价格上涨,单机价值量有望呈上升趋势。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

进入地产后时代,中国将以存量房再装修和老房翻新市场需求为主,建材家居产品将进入后市场阶段。家居后市场处于家居产业链微笑曲线后端,涵盖家庭多场景换新、翻新、维修、改造等诸多高价值量环节。今年以来,随着"以旧换新"活动对经济促进作用的显著增强,响应国家号召、激发家居市场活力成为了众多企业...

比亚迪在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,比亚迪电子以前与英伟达在游戏显卡业务方面合作,现在我们还会配合其在服务器和智能驾驶领域的业务。目前是代工为主,占整个业务比例不大,但是后续业务的价值量比较高,未来这些业务的占比也会增加。

国金证券最新研报指出,特斯拉HW4.0显存规格和容量跨越式升级。以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素,导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片,特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先河。GDDR6最高运行频率可达1750MHz,最高传输速率约是12800MT/s,是HW3.0中所使用的LPDDR4的三倍。根据目前曝光的HW4.0拆解图...