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04月 2026
西湖大学实现晶圆级单晶二维半导体干法转移集成
4月28日,西湖大学工学院孔玮教授团队成功研发晶圆级单晶二硫化钼薄膜的干法转移技术,实现其在柔性基底上的高质量集成。该技术突破传统湿法转移局限,避免溶剂残留与界面污染,提升器件均匀性与可靠性。研究在杭州完成,面向高性能柔性电子应用,旨在解决长期存在的界面控制难、良率低等瓶颈问题。成果已...
4月28日,西湖大学工学院孔玮教授团队成功研发晶圆级单晶二硫化钼薄膜的干法转移技术,实现其在柔性基底上的高质量集成。该技术突破传统湿法转移局限,避免溶剂残留与界面污染,提升器件均匀性与可靠性。研究在杭州完成,面向高性能柔性电子应用,旨在解决长期存在的界面控制难、良率低等瓶颈问题。成果已...
"在这些研究中,存在着一个很大的挑战。通常情况下,二维材料的光学特性在空间上是不均匀的。此外,它们可能在非常小的空间尺度上变化,小到一个原子。"虽然Rotkin强调他们在研究中只给出了一个原理演示,但他们提出的解决方案却被用于范德瓦尔斯异质结构,它可以实现用二维材料制作的传感器,而这些材料的...