2026年9月,中国科学技术大学郭光灿院士团队联合广东工业大学团队,成功实现具有信息论安全性的量子安全定位。该技术基于量子不可克隆原理与相对论时空约束,在百纳秒级响应延迟下达成优于75米的定位精度。研究通过弱相干态协议、Sagnac量子态制备(误码率低至0.27%)及空芯光纤低时延传输等关键技术,首次...

2026年9月,深圳中科深蓝科技有限公司完成1000万元天使轮融资。本轮融资由一家专注硬科技与AI应用的机构领投,多家产业资本跟投。公司聚焦摩擦电纳米技术在空气消杀净化领域的产业化应用,突破传统空净技术瓶颈,实现零臭氧、无耗材、高效净化,对PM0.01–PM10颗粒物一次净化率≥99.9%,细菌病毒消杀率≥99...

9月7日,被市场称为"决策大模型第一股"的中科闻歌(1956.HK)正式纳入港股通,并同步纳入恒生综合指数,成为港股通又一AI标的。自此,符合条件的内地投资者可通过港股通参与公司股票交易。中科闻歌是中国科学院自动化研究所孵化的人工智能企业,于2026年6月26日在香港联交所主板上市。公司长期聚焦人工智能...

2026年9月2日,中科曙光正式公布全球首款64线程移动工作站产品命名为N50 Pro。该设备搭载高频CPU(单核最高4.3GHz)与GPU(主频3.3GHz),支持128GB内存及8TB存储；配备93%屏占比、ΔE

2026年5月,中国科学院理化技术研究所联合首钢技术研究院、北京北冶新材料公司,成功研发第二代高温超导带材用铁基合金基带DW01。该基带在12毫米宽规格上完成镀银带材制备,77K零场临界电流达647安培。相比进口哈氏合金C276基带,DW01屈服强度更高、应变耐受性显著提升(0.6%拉伸下临界电流衰减

2026年9月1日,中科曙光在京宣布推出全球首款64线程移动工作站(MWS)。该设备机身厚仅16.9mm,搭载16GB显存,支持本地运行35B MoE模型,推理速度达50 Tokens/s,较业界主流产品提升3~5倍。此举旨在满足专业级AI开发与边缘计算对高性能便携设备的需求。产品将于本月内启动预售。免责声明: 本文内容由开放的...

2026年8月,苏州华太电子技术股份有限公司就科创板IPO问询提交回复文件。公司成立于2010年,主营射频与功率器件,为国家专精特新"小巨人"企业。实控人张耀辉直接及间接控制71.65%表决权。上交所关注其在中科院纳米所任职期间联合设立公司、员工兼职及持股的合规性。回复称,张耀辉、赵一兵等投资及兼职行...

2026年8月,苏州华太电子技术股份有限公司就科创板IPO问询提交回复文件。公司成立于2010年,主营射频与功率器件,为国家专精特新"小巨人"企业。实控人张耀辉直接及间接控制71.65%表决权。上交所关注其在中科院纳米所任职期间设立公司、员工兼职及专利归属问题。回复称,相关投资与兼职已获纳米所时任领导...

2026年8月25日,中科曙光发布2026年半年度报告。报告期内(2026年1月至6月),公司实现营业总收入74.66亿元,同比增长27.62%；归母净利润9.71亿元,同比增长33.31%；扣非净利润8.44亿元,同比增长48.45%。基本每股收益0.664元,同比增32.8%。经营活动现金流为-1.87亿元,同比收窄。公司于8月6日完成80亿元可转...

8月20日,中科时代(深圳)计算机系统有限公司宣布完成3亿元B2轮融资,国科嘉和等机构参投,华峰资本担任长期财务顾问。本轮融资将用于工智机硬件迭代、MetaOS双域操作系统生态建设、核心技术研发及行业市场拓展。该公司源自中科院计算所,专注"算控一体"工业智能计算,产品已应用于新能源、半导体等高端制...

2026年8月,中科第五纪科技有限公司连续完成A1轮和A2轮融资,总金额超十亿元。公司总部位于北京,专注具身智能技术研发与产业化,已构建FAM系列端到端具身大模型、BridgeV2W具身世界模型及人在环路强化学习技术体系,致力于打造具备通用泛化能力的'具身大脑'与机器人系统。本轮融资由锡高投、中银AIC基金...

2026年8月20日,中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心发布研究成果。研究发现,伏隔核中D1和D2两类纹状体神经元,通过调控基底前脑至基底外侧杏仁核的胆碱能输入,双向控制乙酰胆碱释放。该信号不区分奖赏或威胁,专用于标记外界事件的'重要性',从而影响注意力、情绪反应与学习决策。环路操控实验证实,...

2026年8月19日,中国科学技术大学曾长淦、程广珲教授团队联合上海交大蒋庆东、MIT维尔切克等,在《自然》发表成果: 利用太赫兹'暗腔'显著增强NbSe₂超导体临界温度(最高提升5.4%)及临界电流、磁场。该实验首次证实真空量子涨落可被工程化调控并用于增强宏观超导态,无需外部驱动或物理接触。研究通过对...

2026年8月,北京中科驭数科技有限公司完成C+轮融资。本轮融资由长江资本、太平科创、尚颀资本等多家产业资本与政策性基金联合投资。公司专注于专用数据处理器(DPU)研发,其自研DPU产品应用于超低延迟网络、大数据处理、5G边缘计算及高速存储等领域。融资将用于核心技术迭代、量产交付能力提升及行业生...

2026年8月14日,中国科学技术大学联合美国肯特州立大学、布鲁克海文国家实验室等,在STAR实验中通过高能原子核对撞,首次观测到核子内部存在携带重子数但不带电荷与色荷的'Y'型胶子结结构。该发现挑战了传统夸克模型,或改写核子结构认知。研究基于净重子数与净电荷数的精确测量,以及核子减速行为分析,两...

8月11日,具身智能情绪感知大模型企业中科芯知宣布完成天使轮融资,由上海芯智衍企业管理合伙企业投资,万创投行担任独家财务顾问。本轮融资将用于跨模态情绪感知大模型技术迭代、数据合规建设、智能硬件量产及标准化感知模组研发。公司构建视觉、语音、行为时序与生理信号四维融合模型,输出临床级'共情...

2026年8月10日,西安中科微精光子科技股份有限公司正式启动首次公开发行(IPO)。该公司成立于2015年3月,总部位于西安,专注超快激光微细加工装备研发与产业化。本次辅导机构为国信证券,法律及审计机构分别为中伦律所和容诚会计师事务所。公司已实现三至七轴飞秒激光装备国产化,技术应用于航空发动机、C9...

2026年8月,中科芯知完成天使轮融资,投资方为上海芯智衍企业管理合伙企业(有限合伙)。该公司专注于研发智能情绪感知大模型,构建视觉、语音、行为时序与生理信号四维融合的跨模态技术体系。通过Self-Attention跨模态对齐与临床知识图谱融合,模型可输出临床级共情指数及多维精神状态向量。本轮融资将用...

2026年8月9日,台积电与友达就收购友达中科L7与L5C两座旧世代厂房展开洽谈,用于扩充先进封装产能。交易已进入实质磋商阶段,预计金额超300亿新台币(约62.88亿元人民币)。双方拟参照'群创模式',依托友达玻璃基板技术及中科厂区区位优势,联合发展扇出型面板级封装(FOPLP)与CoPoS等前沿技术。台积电与友达...

2026年8月7日晚,中科慧思公司正式发布L1、D1、M1三款灵巧手产品。该公司由中科慧灵、蓝思科技与华夏集团于2026年7月联合成立,聚焦具身智能操作能力研发。L1主打轻量通用,D1强化五指协同与精细操作,M1采用模块化指尖设计。同期预发布F系列绳驱仿生手与T系列重载工具手,并构建'多系本体×数据采集'双飞...