金光集团APP亮相链博会 首推多款环保食品包装新品
在本届链博会上,金光集团APP首次展出了来自印尼的Enza Shield高阻隔牛皮纸,该产品具备出色的环保性能,广泛适用于高端包装领域。同时,APP还重点推出了Foopak PFAS Free无氟防油食品卡和Foopak Bio Natura生物降解食品卡两款明星产品,展现了其在可持续食品包装材料领域的技术实力与创新成果。此次参展...
在本届链博会上,金光集团APP首次展出了来自印尼的Enza Shield高阻隔牛皮纸,该产品具备出色的环保性能,广泛适用于高端包装领域。同时,APP还重点推出了Foopak PFAS Free无氟防油食品卡和Foopak Bio Natura生物降解食品卡两款明星产品,展现了其在可持续食品包装材料领域的技术实力与创新成果。此次参展...
无锡创达新材料股份有限公司(以下简称"创达新材")北交所IPO于6月30日获受理,由申万宏源证券承销保荐,立信会计师事务所提供审计服务。该公司成立于2003年,专注于高性能热固性复合材料的研发与生产,主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料。招股书显示,创达新材计划募资3亿元,用于年产1...
6月24日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称"康美特")北交所IPO申请获受理,保荐机构为广发证券。该公司成立于2005年,是国家专精特新"小巨人"企业,专注于高分子新材料的研发与生产。康美特本次拟募资2.21亿元,主要用于半导体封装材料产业化项目及补充流动资金。2024年,公司营业收入达4.23亿元,同比...
6月24日,泰和科技宣布其'环氧改性酚醛树脂合成技术研究'项目已完成小试,即将进入中试阶段。公司同时表示,电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段,纯度已达到G4级别。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2025年一季度,澄天伟业实现半导体封装材料收入同比增长236.78%。公司已掌握自主设计与量产能力,产品覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块封装需求,订单量显著提升。此次增长得益于技术突破和市场需求扩大,进一步巩固了其在半导体领域的地位。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
专注于激光泵浦源管壳、陶瓷基板等核心封装材料研发的固家智能,近日宣布完成5000万元B轮融资,由国中基金、宜宸产投共同领投。该公司产品广泛应用于激光、通讯、新能源及医疗领域,此次融资将助力其深化在激光器、光通讯、军工及大功率半导体等领域的战略布局。固家智能凭借技术积累和市场认可,持续推...
因美纳近日发布的年度企业社会责任报告显示,2024年公司在推动基因组学发展方面取得显著进展。通过多项倡议,因美纳成功将基因组检测纳入更广泛的医保范围,新增覆盖1亿人,全球累计覆盖人口达14亿。此外,公司在可持续发展方面也实现突破,产品包装材料较2019年减少80%,远超原定2030年减少75%的目标。这一...
3月12日,华海诚科发布公告称,公司计划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式,收购绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威70%股权,交易总价达11.2亿元。衡所华威电子专注于半导体及集成电路封装材料的研发与产业化,其主营产品为环氧塑封料,现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等超过一百...
苏讯新材,一家专注于马口铁及金属部件生产的公司,将于2025年3月4日起在全国股转系统挂牌公开转让。该公司主要产品包括瓶盖铁、食品罐和钢塑复合带等,广泛应用于金属食品包装和光纤光缆包装等领域。证券简称为"苏讯新材",证券代码为874335,交易方式采用集合竞价交易,所属层级为基础层。作为行业内的佼...
柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司近日完成近亿元B轮融资,由TCL产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。
天眼查App显示,近日,广东天元九州包装材料有限公司成立,法定代表人为罗耀东,注册资本1000万人民币,经营范围包括五金产品制造;五金产品零售;模具制造;模具销售等。股东信息显示,该公司由广东天元实业集团股份有限公司、李路金共同持股。