2026年3月15日,美光在美国宣布完成对力积电苗栗铜锣科学园区P5晶圆厂的交割,并计划启动二期建设。该厂位于台湾苗栗县,现有约27871平方米12英寸洁净室空间,二期将新增约25084平方米,预计于2026财年末(2026年8月下旬前)开工。铜锣厂将成为美光台中制造基地延伸,距台中基地约24公里。项目旨在提升HBM等A...

2026年3月16日,中国台湾地区半导体企业力积电(PSMC)宣布,以18亿美元(约124.38亿元人民币)完成向美光出售苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂。交易同步启动双方在新竹厂区的HBM/PWF代工及内存制程技术合作。力积电将调整新竹厂设备配置,并搬迁铜锣厂部分设备；美光则加速在铜锣厂建置先进DRAM产线。此举旨在...