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Marvell在DesignCon 2026展示PCIe 8.0 SerDes原型

2026年2月24日至26日,Marvell在美国加州DesignCon展会发布支持256 GT/s的PCIe 8.0 SerDes技术。该技术采用TE Connectivity AdrenaLINE Catapult连接器,面向AI/ML等高带宽需求场景。PCIe 8.0规范尚处草案阶段,预计2028年定稿;×16通道下双向带宽达1TB/s。同期展出还包括40GB HBM D2D接口、224G LR Se...

谷歌强化AI搜索链接展示,提升来源可见性

2026年2月18日,谷歌宣布优化AI搜索功能中的链接呈现方式。即日起,用户在电脑端悬停于AI概览或AI模式的信息来源时,将弹出含链接、简介及配图的详情窗;同时,全平台AI回复中新增更醒目、更详细的来源链接图标。此举旨在提升信息溯源便捷性,回应外界对流量分流与内容授权的关切。谷歌承认开放互联网正快...

SK海力士展示AIP技术:单次蚀刻超300层NAND

2026年2月11日,韩国首尔SEMICON Korea展会开幕。SK海力士副总裁李成勋宣布正推进AIP(All-in-Plug)技术,旨在突破3D NAND高堆叠制造瓶颈。当前HARC工艺单次仅能蚀刻100~200层,需多堆栈键合,推高成本、降低良率与效率;AIP可一次性蚀刻300层以上,显著减少工序、优化成本。公司目标是在V11 NAND世代导入...

好市多拆除展示机内存模块以遏制盗窃

2026年1月下旬,美国好市多多家门店因RAM和GPU盗窃频发,已从展示整机中拆除内存模块。事件发生于多地仓储式卖场,涉事人员包括一名持Instacart配送员身份进入的窃贼。内存与显卡因二手溢价高、供需失衡,成为盗窃主要目标。此前好市多已将显卡移至柜台后保管,现进一步升级防盗措施。此举反映硬件零售端...

奇瑞AI之夜展示墨甲机器人家族

2026年1月17日,奇瑞在安徽芜湖举办AI之夜活动,发布全场景AI布局。活动中,代表具身智能的墨甲机器人成焦点,家族成员包括交警机器人"芜优"智警R001和导医机器人"墨甲智护"RN001。现场设立专属互动区,观众可近距离体验机器人在公共服务与生活服务中的实际应用。此次展示体现了奇瑞在人工智能与机器人技...

苹果发布iPhone 17抗摔广告 展示陶瓷盾2技术

2026年1月13日,苹果加拿大发布创意广告SLIDE,宣传iPhone 17系列搭载的第二代超瓷晶面板。广告模拟法律谈判场景,律师将iPhone 17 Pro Max屏幕朝下在桌面反复滑行并撞击,展示其耐用性。最终标语"放轻松,这可是iPhone 17"强调产品可靠性。苹果称,新屏幕抗划痕能力达前代iPhone 16的三倍,得益于Ceramic S...

蓝思科技亮相CES2026 展示AI硬件生态布局

2026年1月,蓝思科技在CES2026上以"定义AI的物理边界"为主题,首次系统展示全栈式AI硬件生态布局。公司在消费电子领域持续创新,并拓展机器人、服务器液冷及商业航天等新兴领域。依托材料加工与精密制造优势,推进多领域业务布局。爱建证券维持"买入"评级,预计2025-2027年净利润分别为54.2亿、67.1亿和79...

Ventiva展示无风扇笔记本原型

2026年1月12日,Ventiva在CES 2026上展示了与仁宝合作开发的无风扇笔记本电脑原型。该设备采用AMD锐龙AI处理器,搭载三组62mm离子风散热模块,取代传统热管与风扇,支持28W CPU功耗及44.3W平台总功耗,机身厚度低于16mm,并兼容M.2 2280固态硬盘。Ventiva称其散热方案可为OEM节省多达7200mm²主板空间。此...

ACEMAGIC展示PS1风格迷你主机及新款迷你PC

2026年1月12日,在CES 2026展会上,ACEMAGIC展示了多款新型迷你主机。其中一款外观灵感来自索尼PS1,搭载AMD锐龙9 HX 470处理器,配备双DDR5内存插槽、双M.2盘位及Wi-Fi 7等丰富接口。此外,该公司还推出基于英特尔酷睿Ultra X9 388H的"Panther Lake"系列迷你主机,分矮款(65W)和高款(120W)两种,均支持双M....

领益智造亮相CES 2026展示人形机器人全链技术

2026年1月6日至9日,领益智造在美国拉斯维加斯举行的CES 2026上首次登陆Enterprise AI展区,全面展示其在人形机器人领域的"核心部件-硬件制造-场景落地"全链条技术能力。公司宣布致力于成为全球TOP3具身智能硬件制造商,为全球机器人企业提供零部件加工及整机ODM一体化服务。截至目前,已累计完成超5000...

华硕展示ProArt RTX 5090显卡

2026年1月7日,在CES 2026展会上,华硕公开展示了ProArt GeForce RTX 5090显卡。该显卡采用2.5槽紧凑设计,符合NVIDIA SFF-Ready标准,便于集成于小型高性能主机中。为应对高功耗带来的散热挑战,华硕引入液态金属导热与均热板技术,并配备双通风背板以优化气流。官方称其散热效率提升约11%,体积较前代减少...

剑桥咨询展示可维修智能手表原型

2026年1月8日,在CES 2026上,剑桥咨询公司发布了名为Ouroboros的可维修智能手表原型。该设备基于Garmin Fenix 7改造,通过重新设计内部结构并加入铰链机构,实现便捷打开后盖更换电池,同时保持防水性能。项目旨在推动科技企业提升产品可持续性与使用寿命。公司可持续设计主管马特・怀特指出,增强可维修...

撷发科技CES 2026展示AIVO边缘AI平台

2026年1月7日,在美国拉斯维加斯举行的CES 2026展会上,撷发科技股份有限公司发布其AIVO边缘AI平台。该平台基于CAPS框架,采用分布式主从架构,通过传输结构化推理结果与元数据,实现高效异构多任务处理与动态资源调度。目前AIVO已进入商业部署阶段,应用于交通安全、智慧农业及AI无人机与机器人等自主系统...

微星展示专为英特尔Ultra 200S设计的双CUDIMM主板

2026年1月6日,在CES 2026展会上,微星发布了专为英特尔Core Ultra 200S处理器打造的MEG系列双CUDIMM插槽主板。该主板采用两条DDR5 CUDIMM插槽,支持单条128GB内存,实现双槽256GB总容量,并通过精简插槽数量优化布线,降低信号串扰,超频性能提升达63%。微星正与威刚合作测试搭载时钟驱动器的4-rank DDR5 C...

三星亮相2026 CES:展示AI时代OLED创新技术

2026年国际消费电子展(CES)上,三星展示了多项OLED显示技术新进展。尽管未发布新款手机,三星聚焦人工智能硬件交互界面,推出搭载13.4英寸圆形OLED屏的AI机器人概念产品,适用于校园等场景。同时展出AI氛围灯与复古音频界面,突破传统屏幕形态。为验证耐用性,三星现场演示折叠OLED拼接篮板抗冲击测试,并展...

VSI将在CES 2026展示裸眼3D技术

2026年1月2日,Visual Semiconductor(VSI)宣布将在CES 2026上展示其GF3D裸眼3D显示技术。该技术可在显示层级实时将标准2D内容转换为沉浸式3D影像,无需佩戴眼镜或使用眼球追踪系统。展会期间,VSI将展出65英寸8K家用电视和6.58英寸智能手机屏幕两款产品。前者支持3D电影与体育赛事播放,后者可用于社交媒...

Kosmera将亮相CES 2026展示首款超跑原型车

美国拉斯维加斯当地时间23日,汽车品牌Kosmera宣布将于CES 2026静态展出其首款新能源超跑原型车。该车型定位高端市场,兼顾日常舒适性与赛道性能,配备四轮各350kW动力系统、主动线性电机悬挂及AR HUD AI赛道教练系统,底盘拟采用航天级复合材料与3D打印金属。商标注册信息显示申请者为苏州企业Xing Chen...

海信将亮相2026 CES展示MiniLED与AI家电

2026年国际消费电子展(CES)上,海信将以"Innovating A Brighter Life"为主题参展。展会将于美国拉斯维加斯举行,海信将发布最新一代RGB MiniLED显示技术,提升色彩表现、 eye comfort与能效。同时展出的还有其人工智能家电产品及智能互联系统创新成果。此举旨在展现海信在智能家居与显示技术领域的前沿...

HDMI LA 将在 CES 2026 展示游戏相关技术

美国加州当地时间15日,HDMI LA宣布将在CES 2026聚焦HDMI与游戏的结合。展会将通过互动形式展示Ultra96、Ultra High Speed和Premium High Speed三类HDMI线缆的性能差异。现场还将呈现Xbox Series X与高性能PC驱动的500Hz显示器、Switch 2及雅达利掌机的游戏体验,并演示VRR、ALLM、QFT等增强功能在UHD...

openKylin展示RISC-V架构GNOME桌面进展

2025年12月16日,在GNOME Asia大会上,openKylin社区技术委员会委员王文竹发表主题演讲,介绍openKylin在RISC-V架构桌面系统建设方面的最新成果。openKylin已支持20余种硬件平台,并实现GNOME桌面环境在其RISC-V系统上的稳定运行,用户可通过openKylin 2.0 SP2登录使用GNOME,完成日常办公与多任务操作。GN...