上海市统计局数据显示,今年1月至5月,上海市全社会固定资产投资同比增长6.2%。其中,城市基础设施投资增长19.1%,工业投资增长18.7%,房地产开发投资增长4.0%。三大领域均实现正增长,显示上海经济稳步复苏态势。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

今年1-4月,全国农村公路完成固定资产投资975.1亿元,新改建农村公路约2万公里。交通运输部数据显示,通过以工代赈方式实施项目587个,吸纳农村劳动力1.2万人,有效助力乡村振兴与基础设施建设。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

5月29日,中国通号董事长楼齐良在业绩说明会上表示,2024年全国铁路固定资产投资完成8506亿元,创历史新高。今年铁路投资预计继续保持高位运行。与此同时,城市轨道交通新建项目节奏放缓,但更新改造市场逐渐升温。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年1-4月,福建省固定资产投资(不含农户)同比增长5.3%。这一数据由福建省统计局于5月23日发布,显示福建省经济在年初以来保持稳步增长态势,投资领域持续向好。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

2025年1-4月份,全国固定资产投资(不含农户)达147024亿元,同比增长4.0%。其中,民间固定资产投资增长0.2%。数据显示,4月份环比增长0.10%,表明经济持续恢复态势。免责声明: 本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

国家统计局数据显示,1-7月份,全国固定资产投资(不含农户)285898亿元,同比增长3.4%。其中,民间固定资产投资149436亿元,同比下降0.5%。从环比看,7月份固定资产投资(不含农户)下降0.02%。

事实上,不管用户是不是觉得4G已经够用了,但是运营商还在大力扩建5G组网。目前,我国已经建成全球规模最大、技术最先进的5G独立组网网络。截至2022年9月底,我国累计建成并开通5G基站222万个,5G网络在实现全国所有地级以上城市覆盖的基础上,进一步延伸覆盖至全国所有县城城区和重点乡镇镇区。全国5G基站...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...

摘要: 内生外化,始于内部创新,臻于自身实践,成于对外赋能。2020年4月25日下午,北京市五棵松的ThinkPad华熙Live专卖店。联想集团副总裁、中国区中小企业客户业务群总经理王忠,以主播身份参与了门店正在进行的直播活动,并作为"联想锦鲤"为粉丝发放福利。"老铁们,你们好!"身穿印有「中国联想」字样红色...

转眼又到年末,很多企业都会迎来一年一度/半年一度的固定资产盘点,对于企业的行政、IT、固定资产管理员来说,除了每年的盘点工作繁琐复杂,关于企业资产的日常管理也并不轻松。如今很多企业管理人员都想要了解资产管理是做什么的,希望引入数字化管理系统来优化企业的资产管理。今天就以业内比较出名的联...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...

原标题: 国务院国资委: 上半年中央企业累计完成固定资产投资1.1万亿元央视财经(记者 陈昊冰)今天下午,国新办举行新闻发布会,国资委数据显示,中央企业固定资产投资平稳增长。上半年中央企业累计完成固定资产投资(不含房地产)1.1万亿元,同比增长10.5%,较2019年同期增长18.3%,两年平均增长8.7%。6月当月...

3月10日,灯塔国的邻居传来一条新闻,墨西哥众议院投票通过了大麻合法化法案,允许将大麻用作娱乐和医学用途。由于墨西哥参议院此前对该法案已经投票放行,总统也明确表示支持大麻合法化,所以从墨西哥人民合法飞叶子(吸大麻)的幸福生活已经为时不远。欣欣向荣的大麻农场铺满整个北美也只是时间问题了。飞...

6月24日消息,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投60亿用于FC-BGA封装基板项目。项目总投资约人民币60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板...