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雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

据美国主要国防承包商雷神公司(Raytheon)称,公司从战略和频谱任务先进弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。

根据合同,雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备,以创建一个紧凑的微电子封装,将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。

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