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英特尔宣布与联电达成新协议 合作开发 12nm 工艺平台

英特尔公司与联华电子达成新合作协议,共同开发12纳米工艺平台,以满足高增长市场需求。英特尔将在亚利桑那州工厂生产,预计2027年投产。

此举是英特尔强化晶圆代工能力,吸引高通、联发科等厂商,并考虑美国半导体产业本土化趋势的一部分。同时,联电计划2025年初完成12nm制程开发,可能将28/22nm产能转换为12nm,以提高效率。双方合作标志着在半导体产业竞争加剧背景下,共同迈向新时代的重要一步。

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