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高通推出第四代汽车座舱芯片骁龙8295

高通公司在26日举办的汽车技术与合作峰会上公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295(SA8295)。相对此前新能源车企普遍使用的骁龙8155,骁龙8295进行了多方面升级。

骁龙8295采用5nm工艺制程,AI算力达到30TOPS,相对此前骁龙8155(7nm)GPU整体性能提升2倍、3D渲染性能提升3倍,并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉(后置、环视)、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。

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