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奥士康拟投18.2亿元建高端PCB项目

2026年2月1日,奥士康(002913.SZ)宣布拟投资18.20亿元建设高端印制电路板项目。项目选址于公司现有生产基地,由公司自主实施,旨在拓展高多层板及HDI板产能。项目达产后将实现年产84万平方米高端PCB,主要服务于算力基础设施、人工智能终端和智能电动汽车等新兴领域。本次通过发行可转债募集资金不超过10亿元,其余资金由公司自筹。此举旨在优化产品结构,强化主业竞争力。

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