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三星接近获英伟达批准供应HBM4芯片

2026年1月26日,据消息,三星电子已接近获得英伟达对其HBM4高带宽内存芯片的供货资质。该芯片专为人工智能计算设计,将用于英伟达下一代AI加速器。此举标志着三星在先进存储领域取得关键突破,有望打破SK海力士在HBM市场的主导地位。双方尚未正式公布合作细节,但量产预计将于2026年下半年启动。

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