当地时间2024年1月19日,以色列嵌入式系统制造商SolidRun推出Bedrock RAI300工业级无风扇边缘AI迷你主机。该设备采用模块化设计,整机性能释放高达60W,支持-40℃至+85℃工作温度。其通过阳极氧化铝外壳散热,使用液态金属TIM与环绕热管结构提升导热效率。内置SoM核心板、网络板、存储及蜂窝扩展模块,支持8~54W处理器功耗,配备2个SO-DIMM插槽、3个M.2 NVMe接口、最多6个显示与2.5GbE网口,以及USB4和串口。适用于严苛工业环境下的高性能计算需求。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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