据台媒《经济日报》援引市场消息,闪迪(SanDisk)正积极应对存储芯片涨价趋势,计划扩展外包产能,已寻求与台湾晶圆代工厂力积电(PSMC)合作。双方拟利用力积电位于苗栗铜锣科学园区的新建晶圆厂,由闪迪提供关键半导体设备,目标最快于2026年上半年启动生产。此举被视为闪迪多元化产能布局的关键一步。此前,该公司曾评估在美国密歇根州投资建厂,涉及金额高达500亿美元,但该计划已搁置。此次合作若成行,将强化闪迪在NAND闪存市场的供应韧性,并提升力积电在存储制造领域的角色。
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