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AI驱动半导体增长 2026年晶圆代工与设计产业将迎来爆发

调研机构TrendForce在本月14日举行的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上指出,2026年全球晶圆代工产值预计同比增长约20%,集成电路设计产业增幅更达21%。增长主要集中于先进制程及AI相关领域,成熟制程与非AI应用则表现疲软。与此同时,AI服务器出货量将在2026年实现超20%的增长,带动电源市场进入高速增长期。此外,折叠屏手机出货量有望在2027年突破3000万台,AR设备市场规模预计到2030年将达到3200万台,显示AI与新型终端正加速重塑科技产业格局。

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