随着HBM4市场竞争白热化,三星电子与SK海力士正加速布局第七代高带宽内存HBM4E。业内预计,自HBM4E起,市场将从通用型产品转向定制化模式,逻辑裸片可依客户需求设计。两家韩企目标最早于2025年上半年完成研发,并在下半年完成品质验证,以匹配英伟达“Rubin”平台等AI加速器2027年发布计划。当前SK海力士凭借与英伟达的紧密合作占据先机,但三星凭借自有晶圆代工能力,在定制化响应速度上具备优势。美光亦联手台积电切入HBM4E,行业格局面临重塑可能。
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