随着AI基础设施建设推动HBM内存需求激增,通用DRAM市场正面临供给紧缩。行业数据显示,由于HBM产能扩张挤压通用DRAM投片量,当前市场已呈现供不应求态势,消费级内存价格随之波动。
据《朝鲜日报》报道,为应对可能长期化的供应短缺,部分中美下游企业已与占据全球70%以上市场份额的三星电子、SK海力士签订2-3年中期供应协议,打破了以往按季度或年度签约的惯例。这一转变反映出企业对远期供应保障的迫切需求。
业内人士分析,由于HBM产品利润率更高,主要内存厂商正将产能向该领域倾斜,甚至将部分通用DRAM产线转为HBM专用,这使得通用DRAM在需求上升的同时面临供给收缩的双重压力。
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