集邦咨询Trendforce最新分析显示,2016至2023年,台积电在先进制程领域的专利申请持续攀升,光刻技术专利数量近乎翻倍。数据显示,其在“H01L21”分类下的专利申请从2016年的723件增至2023年的1548件,包含“光刻”关键词的申请量也由350件增至932件,显著拉开了与三星、英特尔的技术差距。分析基于日本、美国、欧洲及中国等地的专利数据。与此同时,已退出晶圆制造的IBM仍通过纽约研发中心持续投入光刻技术研发,并与日本Rapidus合作推进2nm工艺,凸显研发实力在半导体竞争中的关键作用。
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