在加州举办的2025 OCP全球峰会上,AMD首次公开展示了专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考设计"Helios"。该系统采用Meta推出的ORW"双宽"机架规范,针对下一代AI系统的电源、冷却和可维护性需求进行了优化。
该机架系统集成72个Instinct MI450系列加速器,具备2.9 exaFLOPS的FP4计算性能,HBM内存总容量达31 TB。其260 TB/s的纵向扩展带宽和43 TB/s的横向扩展带宽,确保了跨GPU、节点和机架的无缝通信。这一标准化设计将加速系统上市进程,并支持合作伙伴进行差异化定制。
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