近日,专业电子元器件包装检测设备企业众之创科技宣布完成2000万元天使轮融资。本轮由深圳一家专注智能制造领域的投资机构领投,资金将用于生产线智能化升级、研发投入及市场拓展。
成立于2015年的众之创科技,长期致力于载带、上盖带、胶盘等电子元器件包装检测设备的研发制造。企业严格遵循EIA国际标准,采用环保原料开展SMD电子元件包装载带的开发与产销。此次融资将助力企业深化在编带机、玻璃强度测试仪等产品的技术迭代,进一步提升在电子元器件包装领域的市场竞争力。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

扫一扫关注微信