卡游宣布进军美国市场 今秋线上线下同步开售

澳大利亚自主机器人研发商Puralink近日完成230万澳元Pre-种子轮融资,由Peak XV Partners领投,Wollemi Capital Group、Side Stage Ventures、Robyn、NZVC及Startmate共同参投。该公司推出的"雪...

今日,面壁智能宣布推出"小钢炮"系列新品--参数量仅0.5B的语音生成基座模型VoxCPM,该模型由面壁智能与清华大学深圳国际研究生院人机语音交互实验室(THUHCSI)联合研发。官方介绍,VoxCPM在语音自...

2025年9月18日,宝丽迪在机构调研中表示,其共价有机框架(COFs)产品目前仍处于下游客户验证推广阶段,尚未实现批量销售。公司正积极推进年产200吨COFs产线建设,以扩大产能。此举旨在为后续规模化...

专注于免疫肿瘤治疗创新的Mondego Bio近日宣布完成A轮融资,本轮融资由Torrey Pines、Biovance Capital Partners与奥博资本OrbiMed联合领投。此次融资将推动公司现有研发管线的进展,进一步探索...

容百科技宣布,其固态电池硫化物电解质中试线预计于2026年初实现放量投产。该公司已实现硫化物电解质材料的小批量出货,并获得多家国内外客户认可。目前,中试线建设进展顺利,已完成连续式生产产...

zalman思民推出全新圆形塔式风冷散热器ZET 5,设计灵感源自飞机涡轮发动机。产品采用铝制单塔鳍片结构,配备5根热管与53片鳍片,塔体与热管间通过焊接紧配工艺提升导热效率。底部铜座与热管应用R...

近日,Layer0区块链基础设施平台Openverse Network宣布完成8000万美元B轮融资,投资方包括KC International、Innovation Engine等多家机构。该平台致力于构建支持跨链通信和身份管理的底层网络,...

韩美半导体18日宣布,其用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机预计于2027年上市,用于片上系统(SoC)的型号将于2028年推出。该设备将助力HBM与逻辑芯片间的高密度互连,提升AI与高性能计算芯片的性能...